PCB-Metallisierungsanlage chemisch Zinn
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Eigenschaften
- Merkmal
- PCB, chemisch Zinn
Beschreibung
Chemisch Zinn ist die bleifreie Alternative zum Hot-Air-Levelling Prozess. Auf der Plattenoberfläche und in den Bohrungen wird eine sehr fein strukturierte Zinnschicht mit einer Stärke von 0,7 μm bis 1 μm aufgetragen. Diese Zinnschicht schützt das blanke Kupfer vor Oxidation und bildet eine perfekte Grundlage sowohl für Lötanwendungen als auch für Steckkontakte.
Hohe Homogenität der Oberflächenstruktur gewährleistet eine gleichbleibende Lötfähigkeit der Leiterplatte
Reduzierung von Chemieablagerungen und Reinigungskosten durch minimalen Sauerstoffeintrag
Wärmetauscher (optional) zur Energierückgewinnung aus dem Spülwasser
Reduzierung von Oberflächenturbulenzen und Schaumbildung durch Tauchbad mit integriertem Ausgleichstank
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.