Elektrische Kantenfräsmaschine GC-LD804

für Waferfür seitliche AnwendungZweikopf

Produktvorstellung
Der GC-LD804 ist eine Fasenbearbeitungsmaschine für die Kantenbearbeitung von Saphir-Wafern. Sie ist kompatibel mit 4-, 6- und 8-Zoll-Wafern, unterstützt die Bearbeitung der OF-Referenzfläche und bietet optional eine NOTCH-Nutenbearbeitungsfunktion. Die Maschine verfügt über eine Doppel-Station, berührungslose oder kontaktierende Dickenmessung, Drehreinigung und Zentrifugaltrocknung für einen stabilen, hochpräzisen Betrieb.

Produktparameter
Gehäusegröße und Gewicht: 2.250 (L)*1.650 (W)*2.600 (H) mm; 3.000 kg
Wafergröße: 4/6/8 Zoll
Wafertdicke: 300 μm~1.500 μm
Arbeitsplatz: Doppel-Station
Wafer-Referenzflächenform: OF/Notch (Notch optional)
Ausrüstungsgröße: 2.250 (W)*1.650 (D)*2.600 (H) mm
Genauigkeit Schleifachsen X/Y/Z: ±1 μm
Ebengenauigkeit der Keramik-Saugteller: ≤3 μm
Genauigkeit Stirn- und Radialrichtung der Spindel (Schleiftisch & Schleifscheibe): ±1 μm
Außendurchmesser der Schleifscheibe: Φ202 mm
Einbaudurchmesser der Schleifscheibe: Φ30 mm
Schleifscheibendicke: 20 mm
Drehzahl der Schleifscheibe: 0-4.000 U/min (kundenspezifisch wählbar)
Drehzahl der Notch-Schleifscheibe: 0-100.000 U/min (kundenspezifisch wählbar)
Schleifscheibenmodi: T, R, TT, RR, TR Typen
Waferdickenmessung (berührungslos oder kontaktierend): Wiederholgenauigkeit der Dickenmessung: ±2 μm; Messpunkt: Mitte
Reinigungsmethode: Drehreinigung
Trocknungsmethode: Zentrifugaltrocknung
Lade-/Entladebereich: Anzahl Kästen: 4; Anzahl Slots: 25 (einstellbar)

Eigenschaften / Technische Daten

• Geeignet für die Fasenbearbeitung von Saphir-Wafern; kompatibel mit 4", 6" und 8"
• Unterstützt OF-Referenzflächenbearbeitung; optionale Notch-Nutenbearbeitung
• Doppel-Station-Design zur Erhöhung des Durchsatzes
• Wafertdickenbereich: 300 μm–1.500 μm; Wiederholgenauigkeit ±2 μm (Mittelpunkt)
• Positioniergenauigkeit der X/Y/Z Achsen ±1 μm; Ebengenauigkeit keramischer Saugteller ≤3 μm; Stirn- und Radialgenauigkeit der Spindel ±1 μm
• Außendurchmesser Schleifscheibe Φ202 mm, Einbaudurchmesser Φ30 mm, Dicke 20 mm; unterstützt mehrere Scheibenprofile (T, R, TT, RR, TR)
• Schleifscheiben- und Notch-Scheibendrehzahlen nach Kundenanforderung konfigurierbar (Schleifscheibe 0–4.000 U/min; Notch 0–100.000 U/min)
• Drehreinigung und Zentrifugaltrocknung für die Wafer-Handhabung
• Lade-/Entladebereich: 4 Kästen; bis zu 25 Slots (einstellbar)