Diamantsägeseil für Hartmetall

für Silizium

Produktbeschreibung
Diamantdraht, speziell entwickelt zum Schneiden von Siliziumwafern für die Halbleiterfertigung und von Hartstoff‑(Carbid) Materialien. Bietet stabile, effiziente Schnitte bei reduzierter Drahtbruchrate. Ein automatisches Steuerungssystem minimiert Schwankungen des Schleifmittelvolumens (Sand) und gewährleistet eine gleichmäßige Verteilung des Abrasivs sowie konstante Schnittqualität. Die Produktion erfolgt unter HD‑Überwachung zur Rückverfolgbarkeit. Ein spezielles Behandlungsverfahren erhöht die Zähigkeit und Verschleißfestigkeit des Drahts und reduziert Brüche.

Produktparameter
Spez. & Modell | Durchmesser des Fertigdrahts(μm) | Bruchkraft(N) | Verwendungszweck
45μm | 62±3 | ≥9 | Schneiden von Silizium‑Halbleitern
65μm | 77±3 | ≥15 | Schneiden von Silizium‑Halbleitern
70μm | 80±3 | ≥17 | Schneiden von Silizium‑Halbleitern
70μm (12 Zoll spezial) | 82±2 | ≥17 | Schneiden von Silizium‑Halbleitern
100μm | 111±3 | ≥29 | Schneiden von Silizium‑Halbleitern

Eigenschaften / Technische Spezifikationen

• Verfügbare Fertigdraht‑Durchmesser: 45 μm, 65 μm, 70 μm, 70 μm (12‑Zoll‑Spezial), 100 μm.
• Angaben zur Bruchkraft: 45 μm ≥9 N (62±3 Referenz), 65 μm ≥15 N (77±3 Referenz), 70 μm ≥17 N (80±3 Referenz), 70 μm 12‑Zoll ≥17 N (82±2 Referenz), 100 μm ≥29 N (111±3 Referenz).
• Hauptanwendung: Schneiden von Siliziumwafern und Carbid‑Materialien in der Halbleiterfertigung.
• Konstruktion: stabile und effiziente Schneidleistung mit reduzierter Drahtbruchrate.
• Steuerung: automatisches Abrasiv‑Volumen‑Management zur Minimierung von Schwankungen und Gewährleistung gleichmäßiger Abrasivverteilung.
• Produktion & Qualität: Fertigung unter HD‑Überwachung für vollständige Rückverfolgbarkeit.
• Materialbehandlung: spezielles Verfahren zur Verbesserung der Zähigkeit und Verschleißfestigkeit des Drahts, wodurch Brüche reduziert werden.