Schleifteller für Schleifarbeiten
zylinderförmigfür Wafer

Schleifteller für Schleifarbeiten - Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd. - zylinderförmig / für Wafer
Schleifteller für Schleifarbeiten - Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd. - zylinderförmig / für Wafer
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Eigenschaften

Funktion
für Schleifarbeiten
Typ
zylinderförmig
Anwendung
für Wafer
Durchmesser

150 mm, 202 mm
(5,91 in, 7,95 in)

Beschreibung

Schleifscheiben zum Anfasen und Schleifen von Halbleiterwafern Sie wird hauptsächlich zum Anfasen und Schleifen von Siliziumwafern und Siliziumkarbidwafern verschiedener Größen verwendet. Sie wird je nach Kundenwunsch in Form und Menge der Rillen angepasst. Sie zeichnet sich durch folgende Eigenschaften aus: gute Formhaltigkeit, lange Lebensdauer und Fehlerfreiheit des bearbeiteten Werkstücks.

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.