Schleifteller für Schleifarbeiten
zylinderförmigfür Wafer

Schleifteller für Schleifarbeiten - Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd. - zylinderförmig / für Wafer
Schleifteller für Schleifarbeiten - Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd. - zylinderförmig / für Wafer
Schleifteller für Schleifarbeiten - Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd. - zylinderförmig / für Wafer - Bild - 2
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Eigenschaften

Funktion
für Schleifarbeiten
Typ
zylinderförmig
Anwendung
für Wafer
Durchmesser

150 mm, 202 mm
(5,91 in, 7,95 in)

Beschreibung

Produktvorstellung
Wird hauptsächlich zum Fasenschleifen und Schleifen von Siliziumwafern in verschiedenen Größen eingesetzt. Rillengeometrien und -anzahl werden nach Kundenanforderung gestaltet, mit guter Formstabilität, langer Lebensdauer und ohne Bearbeitungsfehler am Werkstück.

Produktparameter
Formcode | Durchmesser, D (mm) | Dicke, T (mm) | Bohrung, H (mm) | Rillung, G
1A1V | 150 | 10 | 30 | Nach Kundenvorgabe gefertigt
9A1V | 202 | 20 | 30 | Nach Kundenvorgabe gefertigt

Merkmale / technische Spezifikationen
  • Anwendung: Fasen und Schleifen von Halbleiter- (Silizium-) Wafern
  • Verfügbare Formcodes: 1A1V, 9A1V
  • Gängige Abmessungen (mm): D (150 / 202), T (10 / 20), H (30)
  • Rillengeometrien und -anzahl: kundenspezifisch
  • Haupteigenschaften: gute Formstabilität, lange Lebensdauer, keine Bearbeitungsfehler am Werkstück

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.