Polier-Schleifteller

Fasenfür Schleifarbeitenflach

Produktbeschreibung
Diamantschleifscheiben für das Schleifen, Polieren und Fasen von monokristallinen Siliziumstäben. Im Vergleich zu konventionellen Werkzeugen bieten diese Diamantscheiben höhere Abrasivhärte und schärfere Körner, was zu höheren Abtragsraten, besserer Bearbeitungseffizienz, längeren Nachstellintervallen und stabiler Maßhaltigkeit führt.

Produktparameter
Kategorie — Spezifikationen/mm (Durchmesser φ × Dicke T × Bohrung H) — Hauptmerkmale
Schneidwerkzeuge für monokristalline Siliziumblöcke (Rough) — φ250×T60/62×H38.1; φ300×T60/62×H52 — Hochgeschwindigkeits- und hocheffizientes Schleifen; kein Nachschärfen erforderlich; hohe Abtragsrate; lange Lebensdauer.
Schneidwerkzeuge für monokristalline Siliziumblöcke (Finish) — φ250×T60/62×H38.1; φ300×T60/62×H52 — Hochgeschwindigkeits- und hocheffizientes Schleifen; hohe Oberflächenpräzision; lange Lebensdauer.
Schneidwerkzeuge für Endflächen von monokristallinem Silizium (End face) — φ250×T60×H80 — Hochgeschwindigkeits- und hocheffizientes Schleifen; kein Nachschärfen erforderlich; hohe Abtragsrate.

Ähnliche Produkte (Beispiele)
GC-MJ908R Monocrystal Cropper; GC-KM202 Monocrystal Squaring & Grinding Machine; GC-GP950L Monocrystal Grinder; GC-800XC Diamond Wire Crystal Silicon Slicer.

Eigenschaften / Technische Daten

• Hauptanwendung: Schleifen, Polieren und Fasen von monokristallinen Siliziumstäben in verschiedenen Größen.
• Abrasiv: Diamant — hohe Abrasivhärte und scharfe Körner.
• Leistung: hohe Abtragsrate und hohe Bearbeitungseffizienz.
• Haltbarkeit: hohe Härte, geringer Verschleiß, lange Nachstellintervalle und verlängerte Lebensdauer.
• Genauigkeit: gute Formbeständigkeit und hohe Bearbeitungspräzision.
• Thermisches Verhalten: gute Wärmeleitfähigkeit und niedrige Schleiftemperatur für stabile Prozesse.
• Verfügbare Kategorien und Größen: Rough-, Finish- und End-face-Schneidwerkzeuge mit oben angegebenen Spezifikationen.