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Diamantsägeseil für Graphit
für Silizium

Diamantsägeseil für Graphit - Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd. - für Silizium
Diamantsägeseil für Graphit - Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd. - für Silizium
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Eigenschaften

Behandeltes Material
für Silizium, für Graphit
Drahtdurchmesser

Max: 0,8 mm
(0,03 in)

Min: 0,38 mm
(0,01 in)

Beschreibung

Produktübersicht
Ringförmiger Diamantdraht ist ein ringförmiges Schneidwerkzeug, das durch Elektroabscheidung von diamantischem Abrasiv auf einen ringförmigen Stahl- oder Wolframdraht mit Nickel als Bindemittel hergestellt wird. Es ist für die präzise Bearbeitung harter, spröder Materialien ausgelegt, insbesondere für das Trennen und Quadratisieren von mono- und polykristallinem Silicium in der Photovoltaik sowie für Graphit-, Saphir- und andere hart‑spröde Werkstoffe.

Hauptmerkmale
  • Elektroabscheidung von Diamantabrasiv auf ringförmigem Stahl- oder Wolframdraht
  • Verfügbare Durchmesser: 380 μm, 420 μm, 500 μm, 650 μm, 800 μm
  • Durchmesser-Toleranz: ±50 μm
  • Wolframring-Drahtvarianten zur Reduzierung von Schneidverlust und Kosten
  • Individualisierung und F&E‑Support für prozessspezifische Anforderungen


Produktspezifikationen (Beispiele)
  • 800 μm Ringdraht — Durchmesser 800±50 μm; Bruchkraft >410 N; Zugfestigkeit ≈810 N/mm²; typischer Einsatz: Graphitbearbeitung
  • 650 μm Ringdraht — Durchmesser 650±50 μm; Bruchkraft >260 N; Zugfestigkeit ≈780 N/mm²; typischer Einsatz: Graphitbearbeitung
  • 500 μm Ringdraht — Durchmesser 500±50 μm; Bruchkraft >230 N; Zugfestigkeit ≈1120 N/mm²; typischer Einsatz: Zuschneiden/Quadratisieren von Silicium
  • 420 μm Ringdraht — Durchmesser 420±50 μm; Bruchkraft >210 N; Zugfestigkeit ≈1240 N/mm²; typischer Einsatz: Zuschneiden/Quadratisieren von Silicium
  • 420 μm Wolfram-Ringdraht — Durchmesser 420±50 μm; Bruchkraft >230 N; Zugfestigkeit ≈1490 N/mm²; typischer Einsatz: Zuschneiden/Quadratisieren von Silicium
  • 380 μm Wolfram-Ringdraht — Durchmesser 380±50 μm; Bruchkraft >190 N; Zugfestigkeit ≈1372 N/mm²; typischer Einsatz: Zuschneiden/Quadratisieren von Silicium


Anwendungen und Bestellung
  • Hauptanwendungen: Zuschneiden/Quadratisieren von Photovoltaik‑Wafers, Graphit‑ und Halbleiter‑Sägungen, Saphirbearbeitung und andere harte, spröde Materialien
  • Auswahlhinweis: Wählen Sie Durchmesser und Drahtmaterial nach Zielmaterial, gewünschter Oberflächengüte und Schnittgeschwindigkeit
  • Lieferoptionen: Standarddurchmesser verfügbar; kundenspezifische Durchmesser und Bonding‑Spezifikationen auf Anfrage
Verwandte Suchbegriffe
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.
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