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Schleifteller zur Endbearbeitung zylinderförmig
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Eigenschaften
- Funktion
- zur Endbearbeitung
- Typ
- zylinderförmig
- Durchmesser
Max: 350 mm
(13,78 in)Min: 175 mm
(6,89 in)
Beschreibung
Halbleiter-Dünnschleifscheibe
Sie wird hauptsächlich für das Ausdünnen und die Endbearbeitung von Halbleiter-Wafern verwendet. Hohe Geschwindigkeit und hohe Effizienz Schleifen, hohe Präzision, hohe Lager bewegen und lange Lebensdauer.
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.