Haftfestigkeitstester Qscratch 20 GO

für Beschichtungfür Produktionfür Industrieanwendungen

Übersicht
Der Qscratch 20 GO ist ein halbautomatischer Makro-/Mikro-Kratztester für standardisierte Qualitätssicherung von Beschichtungen und Oberflächen. Er unterstützt Einzelmessungen mit progressiver oder konstanter Last und liefert durch integrierte Hardware und die Software QpixControl2 rückverfolgbare, normenkonforme Ergebnisse.

Produktvorteile

• Halbautomatischer Makro-/Mikro-Kratztester für definierte QC‑Workflows
• Kompakte Lösung für Routinetests und produktionsnahe Überwachung
• Elektronische Kraftregelung mit Messbereich 0.5–200 N
• Konstante und progressive Belastung für normgerechte Prüfungen
• 8‑fach automatischer Werkzeugwechsler für Prüfmodule und Objektive
• Dynamisch automatisierte Z‑Achse und motorisierte Y‑Achse
• QpixControl2‑Software mit geführtem Kratzworkflow und strukturierter Berichterstellung
• Strukturierte Auswertung und dokumentierte, rückverfolgbare Ergebnisse

Prüfverfahren & Kraftbereich
Progressive Last
Anfangs- und Endlast sowie Belastungsanstieg werden definiert; die Last steigt entlang der Kratzlänge an und sichtbare Ereignisse werden als Lc‑Punkte an ihren Positionen zugeordnet. Referenznormen: ISO (PFST), ASTM (PL). Lc steht für die kritische Last.

Konstante Last
Die Normalkraft bleibt über die Kratzlänge konstant und eignet sich für Einzelmessungen, Serienvergleiche und wiederkehrende QC‑Bedingungen. Referenzen: ISO (CFST), ASTM (CL). Lc: kritische Last.

Prüfprinzip & Versagensereignisse
Ein Diamantstichel bewegt sich unter definierter Normalkraft über die beschichtete Oberfläche. Sichtbare Versagensereignisse (Rissbildung, Abplatzen, Penetration) werden entlang des Kratzes lokalisiert und den entsprechenden kritischen Lasten zugewiesen, wodurch die Versagenspunkte rückverfolgbar sind.

Definition und Zuordnung von Versagensereignissen

• Lc1 - Anfangsriss / plastische Verformung
• Lc2 - Abplatzen (Spalling)
• Lc3 - Durchdringung der Beschichtung bis zum Substrat

Optik, Beleuchtung & Bildgebung
Der Qscratch 20 GO verwendet ein von QATM entwickeltes Objektivsystem mit Köhler‑Beleuchtung und weißen LEDs sowie motorischer Blendensteuerung, um kontraststarke, hochvergrößerte Bilder zu liefern, die mit anspruchsvollen Mikroskopen vergleichbar sind. Objektive: Standard‑Achromat und hochwertige Semi‑Apochromate. Integrierte Probenabbildung und motorischer Objektiv-/Werkzeugwechsel ermöglichen Inspektion und Lc‑Bestimmung ohne Versatz.

Betrieb & Automatisierung
Das System verfügt über einen motorisierten 8‑fach Werkzeugwechsler (max. 3 Prüfmodule, max. 7 Objektive), motorisierte Y‑Achse, dynamisch automatisierte Z‑Achse mit 150 mm Hub und CAS (Collision Avoiding System) zum Schutz der Mechanik durch prädiktive 3D‑Bewegungsberechnung. LED‑Beleuchtung des Prüfraums und beleuchtete Statusanzeige unterstützen Probenpositionierung und Überblick.

Software & Workflow
QpixControl2 bietet einen geführten Kratzworkflow und ein patentiertes 3D‑Benutzerkonzept: Methodenerstellung, visuelle Positionierung von Kratzmarken, automatisierte Einzel‑ oder Mehrfachmessungen, geführte Lc‑Auswertung, integrierte Bildaufnahme, Datenverwaltung, Export und standardisierte Berichte. Schnittstellen: XML, CSV, Q‑DAS, LIMS, OPC UA für Industrie‑4.0‑Integration.

Beschichtungs‑ und Materialtypen (typische Anwendungen)

• Dünne, harte keramische Beschichtungen (typisch 0.1–30 μm): Karbide (TiC, CrC), Nitrate (TiN, CrN, TiAlN), Oxide (Al2O3), Diamant, DLC
• Dünne harte PVD/PACVD und technische Beschichtungen (typisch ≤ 20 μm): PVD TiN, PACVD DLC, Arc‑DLC, PVD/PACVD Cr–C, PVD Al2O3, Hartchrom

Normen

• DIN EN ISO 20502 / ASTM C1624 — Bestimmung der Haftung und mechanischer Brucharten harter keramischer Beschichtungen mittels Kratztest
• ISO 27307 — Bewertung der Haftung und Kohäsion thermisch gespritzter keramischer Schichten mittels Querritztest
• ASTM G171 — Bestimmung der Kratzhärte mit definiertem Diamantstichel und konstanter Normalkraft

Im Lieferumfang / Basisausstattung

• Rockwell Diamantindenter (Basisprüfmodul)
• Standardobjektive: 20x, 50x (inklusive)
• Motorisierte Y‑Achse und dynamische Z‑Achse (CAS)
• 8‑fach motorisierter Werkzeugwechsler (max. 3 Module, max. 7 Objektive)
• Integrierte QpixControl2‑Software (geführter Workflow und Berichterstellung)

Technische Daten

• Prüfkraftbereich: 0.5–200 N (0.5 N und 1 N > 1% Genauigkeit)
• Z‑Achse: dynamisch, automatisiert (CAS), Hub 150 mm
• Werkzeugpositionen: 8‑fach motorisierter Wechsler (max. 3 Prüfmodule, max. 7 Objektive)
• Objektivtypen: Standard (Achromat) und hohe Qualität (Semi‑Apochromat)
• Tischgröße: 150 x 120 mm
• Verfahrweg (Y): 150 mm
• Positioniergenauigkeit Y‑Achse: ±0.2 μm
• Bedienelemente: Not‑Aus, Starttaste, Joystick Y/Z
• Max. Werkstückgewicht: 50 kg
• Gewicht Basiseinheit: 58 kg
• Optionale Module: Qpix Inspect (Crater‑Grinding, Rockwell‑Haftungstest), digitales Messschieber und weitere Inspektionsoptionen