Computertomografie-Maschine / Röntgenstrahlen VT-X700

HochgeschwindigkeitautomatisiertCT

Übersicht
Omrons automatisierte Inspektionsfunktion kombiniert submikronige Röntgen-CT-Bildgebung mit quantitativer Messtechnik, um Prozessqualität und Ausbeutekontrolle in der Halbleiter-Massenproduktion sicherzustellen.

Untertitel
Schnelles automatisiertes Röntgen-CT-Inspektionssystem für die Halbleiter-Massenproduktion mit rezeptbasierten Abläufen und quantitativen Messungen.

Trends

• Verkleinerung der Gehäuse
• Höhere Dichte durch geschichtete Stapel
• Integration mehrerer Bauteile (SiP)

Technologie
Omrons 3D-CT-Plattform bietet:

• Schnelle, quantitative Messtechnik für die Prozesskontrolle
• Stabile Darstellung mit submikroniger Vergrößerung
• Rezeptbasierte automatisierte Inspektion für reproduzierbare Ergebnisse

Automatisierte Inspektion und Messtechnik
Entwickelt für inline automatisierte Inspektions- und Messtechnik-Workflows zur Unterstützung der Hochvolumenproduktion und zur Reduzierung manueller Handhabung.

Anwendung
Ausgerichtet auf Inspektion und Messtechnik von Halbleitern in Produktionslinien für Gehäuseprüfung, Fehlererkennung und Maßkontrolle.

Merkmale / technische Daten

• Product family / model: VT-X700 / VT-X900
• Technology: 3D X-ray CT (Submicron CT imaging)
• Primary capabilities: Automated inspection, quantitative metrology, recipe-based inspection
• Imaging: Sub-micron magnification
• Target market / application: Semiconductor mass-production inspection
• Key trends addressed: downsizing packages, higher density stacked layers, multi-device combinations (SiP)
• Last update on page: March 2, 2015