PGA-Fassung 054

PGA-Fassung
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Eigenschaften

Merkmal
PGA

Beschreibung

PGA-Sockel, PGA Sockel 2,54 mm Raster (mm) - 2,54 Steckbar mit (von, bis) - ø 0,40-0,56 ☐ 0,25x0,45 Buchse / Stift - Buchse Material Kontakt - Kupferlegierung Veredelung Kontakt - Au, Sn Isoliermaterial - Hochtemp. Thermoplast UL94V-0 Bemessungsstrom IEC - 1,0 A Nennspannung - 100 V RMS / V DC Durchschlagspannung - 700 V RMS für 1 Minute Betriebstemperatur - -55°C bis +125°C Max.-Prozesstemperatur - 260°C für 10 Sekunden Leiterplattenanschluß - Einlöt Einlöt Kontakttyp - Spacer 10,1 (AH10), Spacer 11,9 (AH12), Spacer 15 (AH15), Spacer 18 (AH18) ... Wire Wrap L5 Kontaktfeder - 4 Finger, Niedrige Einsteckkraft (LIF) - 6 Federn Veredelung Kontakfeder - Au, Au 0,75 µ Material Kontaktfeder - Berylium Kupfer PGA Footprint Nr. - 10X10 (100 Kontakte), 10X10 (64 Kontakte), 10X10 (65 Kontakte), 10X10 (68 Kontakte) ... 9x9 (81 Kontakte) Sockellayout - PGA PGA Typ - IC Sockel Verpackung - Standard

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.