Fassung für Leiterplatten 001 sereis

Fassung für Leiterplatten
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Eigenschaften

Merkmal
für Leiterplatten

Beschreibung

IC-Sockel, Carrier, Präzisions IC-Sockel 2,54 mm Raster (mm) - 2,54 Steckbar mit (von, bis) - ø 0,40-0,56 ☐ 0,25x0,45 Polzahl - 4, 6, 8, 10 ... 48 Buchse / Stift - Buchse Material Kontakt - Kupferlegierung Veredelung Kontakt - Sn Isoliermaterial - Hochtemp. Thermoplast UL94V-0 Bemessungsstrom IEC - 3,0 A Nennspannung - 150 V RMS / V DC Durchschlagspannung - 1000 V RMS für 1 Minute Betriebstemperatur - -55°C bis +125°C Max.-Prozesstemperatur - 260°C für 10 Sekunden Leiterplattenanschluß - Einlöt Einlöt Ausrichtung zu PCB - Vertikal Vertikal Kontaktreihen - 2 Reihen­abstand (Code) - 200 mil, 300 mil, 400 mil, 600 mil, 900 mil Isolierkörpertype - Ohne Mittelsteg Kontakttyp - Spacer 10,1 (AH10), Spacer 11,2 (AH11), Spacer 11,9 (AH12), Spacer 15 (AH15) ... Wire Wrap L4 Kontaktfeder - 4 Finger Veredelung Kontakfeder - Au, Au 0,75 µ Montagekappen - Ohne Bestückungshilfe Reihe­nabstand (mm) - 10,16, 15,24, 5,08, 7,62 Material Kontaktfeder - Berylium Kupfer Kontaktausführung - Gedreht Sockellayout - DIL (Dual-in-line) DIL (Dual-in-line) Typ - IC Sockel Verpackung - Stange A (Länge) - 10,1, 12,60, 12,7, 15,2 ... 7,60 B (Steckseite) - 10,10, 17,70, 7,6

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.