Palladium-Nickel-Legierungsbeschichtung

Überblick
Mitsuya hat eine Palladium‑Nickel‑Legierungsbeschichtung entwickelt, die die Schwächen von reinem Palladium ausgleicht. Im Vergleich zu reinem Palladium verbessert die Legierung die Härte (ca. Hv450), die Verschleißfestigkeit und je nach Nickelanteil die Korrosionsbeständigkeit. Die Legierung reduziert Pinholes und verringert die Gefahr von Wasserstoffversprödung. Sie wird als Alternative zur Goldbeschichtung für Kontaktflächen und für Bauteile mit Anforderungen an Gleit‑ und Einführwiderstand eingesetzt. Die Palladium‑Nickel‑Beschichtung von Mitsuya ist im Reel‑to‑Reel-, Barrel‑ und Rack‑Verfahren auftragbar.

Funktionale Eigenschaften

• Abrieb & Verschleißfestigkeit
• Korrosionsbeständigkeit
• Hohe Härte (ca. Hv450)

Branchen

• Hochpräzisionssteckverbinder

Verfügbarkeitsdetails
Serienproduktion: ja
Prozesstyp: R,H
Unterplattierung: Ni
Prototyp: ja
Experimentelle Versuche: ja
Regelmäßiger Chemikalienbestand: ja

Technische Merkmale / Spezifikationen

• Produkt: Palladium‑Nickel‑Legierungsbeschichtung zur Verbesserung der Schwachstellen von reinem Palladium
• Verbesserte Korrosionsbeständigkeit gegenüber reinem Palladium je nach Ni‑Anteil
• Reduzierte Pinholes im Vergleich zu reinem Palladium
• Geringere Wahrscheinlichkeit von Wasserstoffversprödung
• Härte: ca. Hv450 (höher als reines Palladium)
• Übliche Anwendungen: Kontaktflächen als Alternative zur Goldbeschichtung; Bauteile mit Anforderungen an Gleit‑ und Einführwiderstand
• Anwendbare Beschichtungsverfahren: reel-to-reel (H), rack (R), barrel (B) und Netzkorb (M) falls anwendbar
• Empfohlenes Unterplattieren: Nickel (Ni)
• Serienproduktion: verfügbar
• Prototypen und experimentelle Versuche: verfügbar
• Regelmäßiger Chemikalienbestand: ja