Elektrolytische Palladiumbeschichtung

hochrein

Produktbeschreibung
Die Rein-Palladium-Beschichtung ist ein elektrochemischer Palladiumauftrag, entwickelt für elektronische Bauteile wie Schaltelemente und Kontaktteile von Steckverbindern. Der Überzug ist nicht magnetisch, weist eine hohe elektrische Leitfähigkeit und gute Lötbarkeit auf. Wird Palladium über einer Nickel- Zwischenschicht mit einer Dicke unter 0,1 μm aufgebracht, verbessert das System deutlich Wärmebeständigkeit, Kontaktwiderstand und Lötbarkeit. Palladium wird auch als Unterschicht für nachfolgende Goldbeschichtungen verwendet.

Funktionseigenschaften

• Abrieb- & Verschleißfestigkeit
• Korrosionsbeständigkeit
• Nicht magnetisch

Branchen

• Elektronik

Verfügbarkeitsdetails
Massenproduktion: ja
Prozesstyp: B, R, M, H
Unterplattierung: Ni, st.Au
Prototyp: ja
Experimenteller Versuch: ja
Regulärer Chemikalienbestand: ja

Legende zu Prozesstypen
B: barrel (Trommel), R: rack (Gestell), M: mesh basket (Maschenkorb), H: reel to reel

Technische Daten

• Beschichtungsmetall: Palladium (Rein-Palladium-Auflage)
• Nicht magnetisch
• Hohe elektrische Leitfähigkeit
• Gute Lötbarkeit
• Verbessert Wärmebeständigkeit, Kontaktwiderstand und Lötbarkeit bei Aufbringung über Nickel mit einer Dicke unter 0,1 μm
• Wird als Unterschicht für Goldbeschichtungen verwendet
• Verfügbare Beschichtungsverfahren: Barrel, Rack, Mesh Basket, Reel to Reel
• Optionen für Unterplattierung: Ni (Nickel), st.Au (strike/under gold)
• Massenproduktion: verfügbar
• Prototyp: verfügbar
• Experimenteller Versuch: verfügbar
• Regulärer Chemikalienbestand: verfügbar
• Härte: cirka Hv200