Rapid-Prototyping-Anlage / PCB ProtoLaser 3D

Immer kleiner, immer komplexer - moderne Elektronikprodukte kombinieren immer mehr Funktionen. Die Erweiterung der Leiterstrukturen auf 3D-Körper schafft dafür weitere Potenziale - und das Laser-Direktstrukturieren (LDS) ist das führende Verfahren in diesem Bereich. Der LPKF ProtoLaser 3D eröffnet neue Optionen. Er ist speziell für das LDS-Prototyping entwickelt und basiert auf den erprobten ProtoLasern für das PCB-Prototyping. Flexible Laserbearbeitung Der Arbeitstisch mit 500 mm x 500 mm lässt sich um 200 mm in der Z-Achse verfahren. Ein Pilotlaser und ein leistungsfähiges Vision-System helfen bei der Einrichtung. Die Laseroptiken beim ProtoLaser 3D entsprechen denen der LDS-Produktionssysteme. Die LDS-Designregeln gelten auch im Prototying-Prozess. Der ProtoLaser 3D übernimmt Daten aus den üblichen Layoutprogrammen und wird mit der leistungsfähigen CAM-Software LPKF CircuitPro 3D ausgeliefert. Beim Strukturieren reicht eine einfache, kostengünstige Bauteillagerung, da keine mechanischen Beanspruchungen auftreten. Das Vision-System erkennt Fiducials oder Bauteilkonturen und erleichtert das Strukturieren in unterschiedlichen Positionen.