Automatische Montagemaschine ProtoPlace BGA

Leiterplatten

SMT / Finishing Bestücken von Leiterplatten-Protoypen und Kleinserien Vom Lotpasten-Auftrag bis zur Platzierung einzelner Komponenten -- kostengünstige und erprobte Verfahren führen in wenigen Schritten zum elektrisch funktionsfähigen Produkt. SMT Technologie für den Entwickler Die SMD (Surface Mounted Devices) Bauteile werden in der Serienfertigung maschinell mit SMD Bestückungsautomaten bestückt. Diesem Prozess ist der Pastendruck auf die Anschlussflächen der Leiterplatte vorgelagert. Nachdem die SMD Bauteile auf die bedruckte Leiterplatte platziert wurden, folgt die Lötung im Reflow verfahren. Sämtliche Prozesse und Verfahren der SMT-Fertigung stehen – angepasst auf die Erfordernisse im Elektronik-Labor – auch für In-house PCB Prototyping zur Verfügung. SMT-Verfahren für das PCB-Prototyping Nach der Herstellung der Leiterplatte ist der Prototyping-Prozess noch nicht beendet. Mit den folgenden Prozessen – Lötstopplack, Lotpastendruck, Bestückung und Reflow-Löten – wird aus einer Leiterplatte eine elektronische Baugruppe. Das Auftragen von Lotpaste auf alle mit Bauteilen zu bestückende Pads erfordert höchste Präzision. Diese Aufgabe übernimmt der Schablonendrucker LPKF ProtoPrint S -- ein manueller Schablonendrucker für das Herstellen von SMT Prototypen und -Kleinserien. Die mechanische Auflösung bis zu einem Rastermaß von 0,3 mm (12 Mil) gewährleistet den Schablonendruck im ultrafeinen Pitch-Bereich. Die Dicke der Schablonen (zwischen 100 μm und 250 μm) bestimmt den Lotpastenauftrag. Das Fräsen von Polyimid-Schablonen mitLPKF-Fräsbohrplottern ist insbesondere aus Kostensicht im Leiterplatten-Prototyping eine echte Alternative zu lasergeschnittenen Stahlschablonen.