Silizium-Poliermaschine PM6
für Plattenfür HalbleiterFlachläpp

Silizium-Poliermaschine
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Eigenschaften

Bearbeitetes Material
Silizium
Anwendung
für Platten, für Halbleiter
Zusatzfunktion
Flachläpp
Weitere Eigenschaften
automatisch, Planeten, Präzision, Tisch

Beschreibung

Die PM6 ist die neueste Ergänzung der breiten Palette an Präzisions-Läpp- und Poliersystemen von Logitech Ltd. Die Tischmaschine im Forschungs- und Entwicklungsmaßstab reproduziert Bearbeitungsergebnisse, die typischerweise auf Produktionsanlagen zu finden sind. Die PM6 ist äußerst flexibel einsetzbar und ermöglicht die Bearbeitung vieler verschiedener Materialien, darunter Galliumarsenid, Silizium, Gestein und Böden. Die PM6 wird in vielen Bereichen eingesetzt: Präparation von geologischen Dünnschliffen: z. B. Gesteinsläppsystem Aufbereitung von Halbleitermaterialien, z. B. Polieren von Siliziumwafern Die PM6 ist als Einzelarbeitsplatzmaschine konzipiert und verfügt über zwei Schleifmittelzuführungszylinder mit dosierter Zuführung durch peristaltische Pumpen und optionaler automatischer Plattenplanheitskontrolle. Automatische Plattenebenheitskontrolle (optional) Das automatische Ebenheitskontrollsystem überwacht kontinuierlich die Plattenform und korrigiert automatisch alle Abweichungen von der voreingestellten Form. Dadurch muss die Platte vor der Verarbeitung nicht mehr neu konditioniert werden, und die Form wird auf unbestimmte Zeit mit einer Abweichung von weniger als 1 Mikrometer von der Vorgabe des Bedieners beibehalten. Diese kann flach, konkav oder konvex bis zu einem präzisen Grad sein. Die einfache Einstellung des Wertes spart dem Bediener Zeit und sorgt für eine hohe Probenausbeute. Das PM6-System besteht aus Aluminium und festem Polyurethan, um auch den härtesten Läpp- und Polierbedingungen standzuhalten. Alle Funktionen werden über die grafische Benutzeroberfläche (GUI) gesteuert. Die PM6 ist vollständig Bluetooth-fähig und kann Daten in Echtzeit liefern, die über den USB-Anschluss zur externen Datenanalyse ausgelesen werden können. Hauptmerkmale Verarbeitung von bis zu 100mm/4″-Wafern Bis zu 100 U/min Plattengeschwindigkeit für schnellere Läppraten

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VIDEO

* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.