Läppmaschine zur Bearbeitung

Polierfür Analysefür harte Materialien

Die Hochgeschwindigkeits-Läpp- und Poliermaschine von Logitech bietet ein flexibles, äußerst zuverlässiges System für die Bearbeitung und Analyse von harten Materialien wie Galliumnitrid, Saphir, Diamant und Siliziumkarbid. Eine Reihe fortschrittlicher In-situ-Sensoren versorgt den Bediener ständig mit Echtzeit-Prozessinformationen. Zu den überwachten Parametern gehören die CoF- (während des Polierens), Pad-, Slurry-, Platten- und Träger/Pad-Schnittstellentemperaturen. Diese Sensoren leiten Informationen an den Bediener weiter, um wichtige Prozessbedingungen oder die Prozessstabilität zu ermitteln und zu bewerten - Faktoren, die für eine optimale Leistung von größter Bedeutung sind. Die Schnittstelle der Logitech-Hochgeschwindigkeits-Läpp- und -Poliermaschinen zum Hochgeschwindigkeitssystem nutzt international anerkannte analytische Softwaretechnologie (Labview 10). Alle Funktionen werden über das Touchpanel gesteuert. Daten können von den Prozesssensoren und Untersystemen vor Ort erfasst und (über den USB-Anschluss) in Statistik- oder Analysesoftware von Drittanbietern exportiert werden. Anpassungsfähig und tragbar - Logitech-Qualität als Standard Wichtigste Merkmale Fortschrittliche Sensoren liefern konsistente Prozessinformationen in Echtzeit Hohe Downloads vom Trägerkopf erhöhen die Polierrate Hohe Plattengeschwindigkeit, variabel bis zu 300 U/min Schnelles und einfaches Einrichten von Platten und Vorrichtungen