Mehrprodukt-Verpackungsanlage / hohe Drehzahl
APAMA C2W

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Mehrprodukt-Verpackungsanlage / hohe Drehzahl Mehrprodukt-Verpackungsanlage / hohe Drehzahl - APAMA C2W
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Eigenschaften

  • Produktanwendungen:

    Mehrprodukt

  • Weitere Eigenschaften:

    hohe Drehzahl

Beschreibung

CHIP-TO-WAFER (C2W)
Die APAMA-Chip-zu-Oblate (C2W) bietet völlig automatisierte Lösung für Thermokompressions-Abbinden (TCB) an, verpackende Fan--Herausoblaten-Niveau das mit hoher Dichte (HD FOWLP) und hohe Genauigkeit Flip Chip (ha FC).

Kosten-von-Besitz-Vorteil

Modularbauweisen erlauben die Flexibilität der Höhereinstufung von HD FOWLP oder von ha FC zu TCB-Prozessen, effektivem Kosten-vonbesitz ermöglichend und die Investitionen unserer Kunden konservierend.

C2W-Eigenschaften u. -nutzen:
Automatisierung
Steuerung
Platzierungs-Genauigkeit
Leistung
Ertrag-Verbesserung
Anpassungsfähigkeit
Kosten-von-Besitz-Vorteil

Unternehmens-u. Verbraucher-Anwendungen
HBM-Gedächtnis-Stapeln
Netz-Router und Schalter
Server
Spitzenpc und Grafiken
Smartphones und Tablets

Dies ist eine automatische Übersetzung.  (Sehen Sie hier den englischen Originaltext.)

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