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Automatische Verpackungsmaschine APAMA C2Sin LinienformTablettenfür Labor
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Eigenschaften
- Merkmal
- automatisch
- Typ
- in Linienform
- Anwendung
- Tabletten
- Bereich
- für Labor
- Weitere Eigenschaften
- für Multipack
Beschreibung
Der APAMA Chip-to-Substrate (C2S) bietet eine vollautomatische Lösung für Thermo- und Thermoelemente
Compression Bonding (TCB), High Density Fan-Out Wafer Level Packaging (HD FOWLP) und High Accuracy Flip Chip (HA FC).
Cost-of-Ownership-Vorteil
Modulare Designs ermöglichen die Flexibilität beim Upgrade von HD FOWLP oder HA FC auf TCB-Prozesse, die effektive Cost-of-Ownership ermöglichen und die Investitionen unserer Kunden schützen.
C2S Merkmale & Vorteile:
Automatisierung
Kontrolle
Platzierungsgenauigkeit
Leistung
Renditesteigerung
Anpassungsfähigkeit
Cost-of-Ownership-Vorteil
Unternehmens- und Verbraucheranwendungen
Netzwerkrouter und Switches
Server
High-End-PCs und Grafiken
Smartphones und Tablets
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Advanced Packaging (TCB)
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.