Kohesi Bond KB 1631 HTC-1 ist ein Zweikomponenten-Epoxidharzsystem, das sich zum Verkleben und Abdichten eignet. Es weist ein Mischungsverhältnis von 100:60 (Komponente A: Komponente B) nach Gewicht auf. Vor allem zeichnet es sich durch eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit aus und erfüllt die Anforderungen des NASA-Tests für geringe Ausgasung. Dieses Epoxidharzsystem härtet bei Raumtemperatur schnell aus und erreicht bei erhöhten Temperaturen eine noch schnellere Aushärtung. Der optimale Aushärtungsablauf besteht aus einer Aushärtung über Nacht bei Raumtemperatur, gefolgt von einer Wärmeaushärtung bei 70 °C – 90 °C für 3 – 5 Stunden.
KB 1631 HTC-1 hält selbst bei kryogenen Temperaturen starken Temperaturschocks und Temperaturwechseln stand. Es bietet einen umfangreichen Einsatztemperaturbereich von 4 K. Es handelt sich um einen außergewöhnlichen Klebstoff, der sich durch hervorragende mechanische Festigkeitseigenschaften und einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) auszeichnet. KB 1631 HTC-1 haftet gut auf einer Vielzahl von Untergründen, darunter Metalle, Keramik, die meisten Kunststoffe und Glas. Neben hervorragender elektrischer Isolierung, Dimensionsstabilität und Wärmeleitfähigkeit bietet KB 1631 HTC-1 auch eine erstaunliche chemische Beständigkeit gegenüber einer Vielzahl von Säuren, Laugen, Kraftstoffen, Ölen und Wasser. Teil A und Teil B weisen eine cremefarbene Färbung auf. Aufgrund seiner bemerkenswerten Leistungsfähigkeit und Vakuumverträglichkeit wird KB 1631 HTC-1 häufig in der Elektronik, der Halbleiterindustrie, in kryogenen Anwendungen sowie bei großen OEM-Anwendungen eingesetzt.
Produktvorteile
Hervorragende Wärmeleitfähigkeit
Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE)
Thixotrope Paste
Hervorragende Dimensionsstabilität
Außergewöhnliche elektrische Isolationseigenschaften
Erfüllt die NASA-Anforderungen an geringe Ausgasung
Typische Anwendungen
Kleben
Abdichten
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