3D-Inspektionssystem Kronos™ 1190

AIautomatischfür die Verpackungsindustrie

Inspektionssysteme für Wafer-Level-Verpackungen Das Kronos™ 1190 Inspektionssystem für strukturierte Wafer mit hochauflösender Optik bietet eine erstklassige Empfindlichkeit für kritische Defekte bei der Prozessentwicklung und Produktionsüberwachung in Advanced Wafer-Level Packaging (AWLP)-Anwendungen, einschließlich 3D IC und High-Density Fan-Out (HDFO). DefectWise™ integriert Künstliche Intelligenz (KI) als Lösung auf Systemebene und bietet eine erhebliche Steigerung der Empfindlichkeit, Produktivität und Klassifizierungsgenauigkeit, um die Herausforderungen von Overkill und Defektflucht zu bewältigen. DesignWise™ verfeinert die FlexPoint™-Inspektionsbereiche mit direktem Design-Input, um die Störung weiter zu reduzieren. Das Kronos 1190 System unterstützt gebondete, gedünnte, verzogene und gewürfelte Substrate und ermöglicht eine kosteneffiziente Fehlerinspektion bis hinunter zu 150 nm in kritischen Prozessschritten wie Post-Dicing, Pre-Bonding, Strukturierung von Cu-Pads, Cu-Pillars, Bumps, Through Silicon Vias (TSVs) und Redistribution Layers (RDL). Anwendungen Fehlererkennung, Prozess-Debugging, Prozessüberwachung, Werkzeugüberwachung, ausgehende Qualitätskontrolle (OQC)