Laser-Justiermaschine

Produktübersicht
Dünnfilm-Lasertrimmer von JPT Laser. Teil der JPT Chip Resistor Solution-Produktlinie, liefert das System Kernanlagen für die Produktion von Chip-Widerständen und kombiniert Lasertrimming, Scribing und Inline-Prüfung. Der Laserstrahl wird auf Mikrometerbereich fokussiert und scannt die Widerstandsoberfläche, um Material abzutragen und präzise Kerben zu erzeugen; ein Closed-Loop-Messsystem überwacht den Widerstand in Echtzeit und stoppt die Bestrahlung bei Erreichen des Zielwertes.

Hauptmerkmale

• Kernanlage für die Fertigung von Chip-Widerständen (Lasertrimming, Scribing, Test)
• Unterstützung mehrerer Wellenlängen: IR, Grün, UV zur Anpassung an verschiedene Materialien und Designs
• Von JPT entwickelte Lasermodule verfügbar und integrierte Mess-/Feedback-Funktion für Closed-Loop-Trimming
• Schmale Schnittbreiten und mehrere Schnittprofile (Single, L, Double, IL, Multi/Snake, U, Stacked, J)
• Hohe Kanalanzahl und Erweiterbarkeit für parallele Messungen und hohen Durchsatz
• Konfigurierbar für Standard- und kundenspezifische Substratgrößen

Anwendungen

• Lasertrimming-Prozess für Dünnfilmschicht-Widerstände und hybride Dünnfilm-Schaltungen auf keramischen Substraten
• Unterstützt verschiedene Widerstandsformate (Beispiele Schnittbreiten: IR 17–25µm, Grün 8–12µm, UV 6–10µm)
• Geeignet für Werkstückbearbeitung und Multi-Wellenlängen-Trimming

Technische Spezifikationen (Standard / optional)
Standard
Substratgrößen: 5060 / 6070 / 8084
Produktbereich: 01005–2512
Trimmingbereich: 100mΩ ~ 20mΩ
Trimminggenauigkeit: ±0,05%, ±0,1%, ±1%
Kanal-Konfiguration: 15 Standard-Relaisplatinen, 240 Kanäle
Laser-Parameter: IR ＞30W@23kHz; GR ＞2W@80kHz; UV ≥0,8W@80kHz
Galvo-Scan-Bereiche: IR: 12mm × 75mm@F125; GR: 12mm × 60mm@F100; UV: 12mm × 60mm@F103
Schnittgeschwindigkeit: 1mm/s ~ 600mm/s
Schnittarten: Single, L, Double, IL, Multi (Snake), U, Stacked, J
Linienbreiten: IR: 17µm–25µm@F125; GR: 8µm–12µm@F100; UV: 6µm–10µm@F103

Optional
Substratgrößen: kundenspezifisch nach Werkstückmaßen
Produktbereich: kundenspezifisch nach Kundenanforderung
Trimmingbereich: 20mΩ ~ 500mΩ
Trimminggenauigkeit: ±0,05%, ±0,1%, ±1%
Kanal-Konfiguration: erweiterbar auf 15 Ultra-Low-Resistance-Relaisplatinen, 240 Kanäle
Optionale Laser (Beispiel): IR: 30µm–50µm@F160 (Beispiel)
Optionaler Galvo-Scan-Bereich (Beispiel): 12mm × 100mm@F160
Schnittgeschwindigkeit: 1mm/s ~ 600mm/s
Linienbreite (optionales Beispiel): IR: 30µm–50µm@F160

Demo / Anlagen
Die Produktseite enthält ein Demonstrationsvideo (MP4) und Beispielaufnahmen, die den Trimmvorgang und die Ergebnisse zeigen.

Technische Merkmale (Kernpunkte)

• Messbereich (gesamt): 0,1Ω – 500MΩ (spezifische Serienbereiche variieren)
• Messgenauigkeitsbeispiele: ±0,01% (serienabhängig)
• Unterstützung mehrerer Wellenlängen (IR / Grün / UV) zur Auswahl der optimalen Lösung nach Material/Design
• Verschiedene Schnittprofile und Trimming-Algorithmen für komplexe Widerstandsgeometrien
• Hohe Kanalanzahl und Erweiterbarkeit für parallele Verarbeitung und hohen Durchsatz