RTD-Temperatursensor P1K0.0805.3FC.B
Platinen-WiderstandPt1000Aufputz

RTD-Temperatursensor - P1K0.0805.3FC.B - Innovative Sensor Technology IST AG - Platinen-Widerstand / Pt1000 / Aufputz
RTD-Temperatursensor - P1K0.0805.3FC.B - Innovative Sensor Technology IST AG - Platinen-Widerstand / Pt1000 / Aufputz
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Eigenschaften

Technologie
RTD, Platinen-Widerstand, Pt1000
Montage
Aufputz, SMD
Weitere Eigenschaften
schnellansprechend, Miniatur, kompakt
Temperatur

Min: -50 °C
(-58 °F)

Max: 250 °C
(482 °F)

Beschreibung

Übersicht
Pt1000 FlipChip (FC 0805) leadless Platin-RTD-Bauelement für die Leiterplatten-Montage. Nennwiderstand 1000 Ω bei 0 °C, Einsatztemperatur -50 °C bis +250 °C. Ausgelegt für kompakte Anwendungen mit IEC 60751 Toleranz F0.3.

Platin-Sensoren
iST AG Platin-Temperatursensoren sind für ein breites Spektrum industrieller Temperaturanwendungen ausgelegt. Die Produktfamilie deckt erweiterte Temperaturbereiche ab (Beispiele: -200 °C bis +1000 °C). Standard-Sensoren entsprechen IEC 60751 und sind in den Genauigkeitsklassen F0.3, F0.15, F0.1 erhältlich; höhere Genauigkeiten auf Anfrage. Sensoren sind als leadless SMD (FlipChip) und als kabelgebundene Varianten lieferbar, Gehäuselängen von 0,75 mm bis 10 mm und Breiten von 0,75 mm bis 5,08 mm. Standardoptionen umfassen kundenspezifische Leiterwerkstoffe, Isolierungen und Längen.

SMD und FlipChip
SMD (leadless): RTD-Platin-SMD-Sensoren für die automatische Leiterplattenbestückung mit wrap-around Kontakten; Kontaktoberflächen verfügbar als SAC305-verzinnt, Hochtemperaturlötung und Ni/Au für verschiedene Montage- und Temperaturanforderungen. Genauigkeiten bis IEC 60751 F0.15 und Standardgrößen (0805/1206; andere Größen auf Anfrage). SMD-Sensoren bieten schnelle Ansprechzeiten und geringe Selbstaufheizung.

FlipChip: Die FlipChip-Serie hat Kontakte auf einer Seite, wodurch Rückseiten-Kurzschlüsse vermieden werden; geeignet für Reflow-Löten, Bonding oder Schweißen. Genauigkeiten bis IEC 60751 F0.3 und gängige Abmessungen (0603/0805/1206; weitere auf Anfrage). FC-Sensoren sind für platzbegrenzte Leiterplatten konzipiert und bieten eine platz- und kosten-effiziente Lösung (ein 0805 FC belegt eine ähnliche PCB-Fläche wie ein 0603 SMD).

Kompakte Abmessungen
iST bietet kompakte Sensorfamilien für beengte Einsatzfälle: MiniSens (1,2 mm x 1,6 mm) und SlimSens (0,8 mm x 3 mm). MiniSens und SlimSens sind mit Genauigkeiten bis IEC 60751 F0.1 verfügbar und für den Betrieb bis +600 °C geeignet. MiniSens kann mit metallisierter Rückseite zur verbesserten thermischen Kopplung geliefert werden.

ESD-optimiertes Design
Die Designs sind für hohe ESD-Beständigkeit optimiert und nach IEC/EN 61000-4-2 getestet. iST betreibt ein internes ESD-Labor zur Prüfung der Sensoren nach internationalen Normen.

Preise (pro Stück)
Menge (Stück) | Preis (pro Stück)
100-250 | CHF 3.40
251-500 | CHF 2.16
501-2500 | CHF 1.96

Technische Daten
  • Produktname: P1K0.0805.3FC.B
  • Produktcode: 101246
  • Nennwiderstand: 1000 Ω bei 0 °C
  • Betriebstemperaturbereich: -50 °C bis +250 °C
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Chipgröße / Abmessungen: 2.0 x 1.2 x 0.4 mm
  • Toleranz / Klasse: IEC 60751 F0.3 (IST AG Toleranzklasse B)
  • Anschlusstyp: bondbare und lötbare Pads (Au)

Kataloge

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Messen

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electronica Munich 2026
electronica Munich 2026

10-13 Nov. 2026 Munich (Deutschland) Stand 229

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    COMPAMED 2026
    COMPAMED 2026

    16-19 Nov. 2026 Düsseldorf (Deutschland) Halle 8a - Stand H29-1

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