Platinen-Widerstand-Temperatursensor P1K0.0805.3FC.A
DünnschichtRTDWiderstand

Platinen-Widerstand-Temperatursensor - P1K0.0805.3FC.A - Innovative Sensor Technology IST AG - Dünnschicht / RTD / Widerstand
Platinen-Widerstand-Temperatursensor - P1K0.0805.3FC.A - Innovative Sensor Technology IST AG - Dünnschicht / RTD / Widerstand
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Eigenschaften

Technologie
Platinen-Widerstand, Dünnschicht, RTD, Widerstand, Pt1000
Montage
Aufputz, SMD
Weitere Eigenschaften
Miniatur, schnellansprechend, Hochpräzision
Temperatur

Min: -50 °C
(-58 °F)

Max: 250 °C
(482 °F)

Beschreibung

Übersicht
Platin (Pt) 1000 Ω Dünnschicht-FlipChip-RTD für Leiterplattenmontage. FC 0805 Paket, Chipmaße 2,0 × 1,2 × 0,4 mm. Angegebener Betriebsbereich für dieses Modell: -50 °C bis +250 °C.

Produktmerkmale
  • Modell / Produktname: P1K0.0805.3FC.A
  • Nennwiderstand: 1000 Ω bei 0 °C
  • Betriebstemperaturbereich: -50 °C bis +250 °C (produktabhängig)
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Chip-Abmessungen: 2,0 × 1,2 × 0,4 mm (FC 0805)
  • Toleranz / Klasse: IEC 60751 F0.15 (IST AG Referenzklasse A)
  • Anschluss: bondfähige und lötbare Gold-Pads (Au)
  • Produktcode: 101684


Preise (Online-Shop)
Menge (Stück) | Preis (pro Stück)
100-250 | CHF 4.64
251-500 | CHF 3.30
501-2500 | CHF 2.68

Platin-Sensoren
IST AG Platin-Temperatursensoren decken extreme Anwendungen ab und werden aus hochwertigen Materialien gefertigt. Abhängig vom Sensortyp reichen die Betriebsbereiche von -200 °C bis +1000 °C. Standardgenauigkeiten nach IEC 60751: F0.3, F0.15, F0.1; höhere Genauigkeiten auf Anfrage. Verfügbar als kabelgebundene und SMD/FlipChip-Varianten; Anpassungen bei Leiterdrahtmaterial, Isolation und Längen möglich.

SMD und FlipChip
SMD: Drahtlose SMD-Platin-RTDs für automatische Leiterplattenbestückung mit wrap-around-Kontakten; Varianten: SAC305-vernickelt, Hochtemperaturlötung, Ni/Au für Wire-Bonding. Genauigkeiten bis IEC 60751 F0.15; gängige Baugrößen 0805/1206.

FlipChip: FlipChips haben Kontakte auf einer Seite, um Kurzschlüsse auf der Rückseite zu vermeiden, und sind für Reflow-, Bonding- oder Schweißprozesse konzipiert. Verfügbar in 0603/0805/1206 und weiteren Größen auf Anfrage. Eignen sich für platzbeschränkte Anwendungen, mit schneller Ansprache und geringer Selbstaufheizung.

Kleine Abmessungen
IST AG bietet die Produktfamilien MiniSens und SlimSens für minimale Baufläche und Einbau in engen Räumen. MiniSens (z. B. 1,2 × 1,6 mm) und SlimSens (für sehr kleine Rohrdurchmesser) sind mit hohen Genauigkeiten und direkt verschweißten Leitungen auf Anfrage verfügbar.

Temperaturmessung bis 600 °C in Klasse A (PW)
Der PW-RTD vereint die hohe Genauigkeit von gewickelten Sensoren mit den Vorteilen von Dünnschicht-Sensoren: Robustheit, geringe Abmessungen und sehr geringe Hysterese. PW-Sensoren erreichen IEC 60751 F0.15 Genauigkeit bis +600 °C und sind in runden Keramikgehäusen erhältlich, die mit herkömmlichen gewickelten Sensoren kompatibel sind.

ESD-optimiertes Design
IST AG entwickelt ESD-optimierte Sensoren, geprüft nach IEC/EN61000-4-2 und internen Tests, um die Stabilität montierter Systeme zu erhöhen. Zusätzliche technische Unterlagen sind auf Anfrage erhältlich.

Technische Spezifikationen
  • Modell / Produktname: P1K0.0805.3FC.A
  • Nennwiderstand: 1000 Ω bei 0 °C
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Betriebstemperaturbereich: -50 °C bis +250 °C (modellabhängig)
  • Typische FC-Chip-Abmessungen: 2,0 × 1,2 × 0,4 mm
  • Toleranz / Klasse: IEC 60751 F0.15 (IST AG Klasse A)
  • Anschluss: bondfähige und lötbare Gold-Pads (Au)
  • Verpackung / Bauformen: FC 0805 (FlipChip), SMD 0805/1206
  • Lager / Bestellmengen: Verkauf stückweise; Mindestmengen und Staffelungen im Shop
  • Produktcode: 101684

Kataloge

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Messen

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electronica Munich 2026
electronica Munich 2026

10-13 Nov. 2026 Munich (Deutschland) Stand 229

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    COMPAMED 2026
    COMPAMED 2026

    16-19 Nov. 2026 Düsseldorf (Deutschland) Halle 8a - Stand H29-1

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