Gasdruckcontroller GR-300

Wafer-Rückseiten-Kühlsystem Die Serie GR-300 kann Gase steuern, die zur Kühlung der Rückseite von Wafern verwendet werden, die durch ein elektrostatisches Chuck-System in ihrer Position fixiert sind. Die Stabilität und Genauigkeit des GR-300 macht ihn ideal für die Steuerung des Helium- und Argonflusses in Wafer-Kühlsystemen. Druckregelung mit mehr Stabilität und Genauigkeit Massendurchflusssensor (Option) Kompatibel für verschiedene Fittings RoHS-Konformität Im folgenden Beispiel steuert die Serie GR-300 die Gase, die zur Kühlung der Rückseite von Wafern verwendet werden, die durch ein elektrostatisches Chuck-System fixiert werden.