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Ultraviolett-Laser-Schneidemaschine HDZ-UVC3030UV-Laserfür Verbundstoffefür Kunststoffe
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Eigenschaften
- Technologie
- Ultraviolett-Laser, UV-Laser
- Bearbeitetes Material
- für Kunststoffe, für Harze, für Verbundstoffe
- Bearbeitetes Produkt
- PCB, für Leiterplatten
- Steuerung
- mit Betriebssoftware
- Zusatzfunktion
- Kopierfräs, Nachschneid
- Anwendung
- für die Elektronik
- Phasen
- einphasig
- Aufbau
- Tisch
- Weitere Eigenschaften
- Hochpräzision, Hochleistung, mit Wasserkühlung, programmierbar, mit CCD-Kamera, mit galvanometrischem Kopf, mit optischer Erkennung der Markierungen
- X-Hub
300 mm
(11,81 in)- Y-Hub
300 mm
(11,81 in)- Laserleistung
Max: 60 W
Min: 20 W
- Wiederholbarkeit
0,02 mm, 0,05 mm
(0,0008 in, 0,002 in)- Gesamtlänge
1.000 mm
(39 in)- Gesamtbreite
1.100 mm
(43 in)- Höhe
1.750 mm
(69 in)- Stromversorgung
220 V
Beschreibung
Maschineneigenschaften
Anwendungen
Technische Daten
Gerätemodell | HDZ-UVC3030 / HDZ-UVC3030B
Laser‑Generator | UV (grünes Nanosekunden- oder UV‑Pikosekunden‑System)
Laserleistung | 20–60 W (Optionen)
Mindestlinienbreite | 0,03 mm
Wiederholgenauigkeit Positionierung | ±0,02 mm / ±0,05 mm
Max. Bearbeitungsfläche | 300 × 300 mm
Positioniersystem | Visuelle Kamerapositionierung (CCD)
Kühlmethode | Wasserkühlung
Abmessungen | 1000 × 1100 × 1750 mm
Spezifikationen
- Eigenentwickelter Hochleistungs‑UV‑Laser mit sehr kleiner wärmebeeinflusster Zone, geeignet für die effiziente Bearbeitung hochdichter, hochintegrierter PCBA/FPCBA‑Produkte.
- Hochpräzises Bewegungssystem mit Scanlab‑Galvo und visueller Kamerapositionierung zur Sicherstellung der Schnittgenauigkeit.
- Proprietäre Steuerungssoftware mit Multi‑Panel‑Schnitt, automatischer Fokussierung, Verzerrungskompensation und Batch‑Programmierung für komplexe Layouts.
Anwendungen
- Präzisionsschneiden, Halbtrennen und Rillenfräsen von FPCBA, PCBA, RF‑Materialien, CVL und SIP.
- Hochwertiges Schneiden von Coverlay, PI, FR4, FR5 und CEM‑Materialien.
- Feinbearbeitung elektronischer Bauteile wie Mobil‑Fingerprint‑Module, Kameramodule und integrierte Chips.
Technische Daten
Gerätemodell | HDZ-UVC3030 / HDZ-UVC3030B
Laser‑Generator | UV (grünes Nanosekunden- oder UV‑Pikosekunden‑System)
Laserleistung | 20–60 W (Optionen)
Mindestlinienbreite | 0,03 mm
Wiederholgenauigkeit Positionierung | ±0,02 mm / ±0,05 mm
Max. Bearbeitungsfläche | 300 × 300 mm
Positioniersystem | Visuelle Kamerapositionierung (CCD)
Kühlmethode | Wasserkühlung
Abmessungen | 1000 × 1100 × 1750 mm
Spezifikationen
- Modell: HDZ-UVC3030 / HDZ-UVC3030B
- Steuerungssystem: Scanlab Galvo Scanner + Steuerkarte, Windows
- Wellenlänge: 355 nm
- Dateiformate: DXF, PPLTLT
- Stromversorgung: 220 V / 50 Hz (Optionen erhältlich)
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.