Zusammenfassende Informationen- Gute Strahlqualität und kleine Spotgröße für ultrafeine Markierungen
- Minimale Wärmeeinflusszone zur Vermeidung von Materialschäden
- Hohe Markiergeschwindigkeit mit Präzision und stabilem Dauerbetrieb
- Ohne Verbrauchsmaterialien; geringe Betriebs- und Wartungskosten
- Geeignet für kontinuierlichen industriellen Einsatz
Anwendung- Schneiden und Bohren von spröden Materialien wie Glas, Saphir und Keramik
- Schnitt von LCD- und OLED-Panels (C-, R-, U-Winkel)
- Ultrapräzise Markierung auf Glas für unsichtbare Mikro-QR-Codes (0,2 mm) und feine Merkmale
- Rückverfolgbare Markierung an metallischen Medizinprodukten (Ätzen / Korrosionsschutzmarkierung)
- Schnitt, Bohren oder Entfernen von Beschichtungen auf Kunststoffen, Oxiden und organischen Materialien
Spezifikationen (Technische Daten)Maschinenmodell: EP-IRPS-20
Laserwellenlänge: 1064 nm
Pulsdauer: 10 ps
Laserleistung: 20 W
Wiederholfrequenz: 1000 kHz
Markierbereich: 100×100 mm
Markierlinienbreite: ≤0,03 mm
Markiertiefe: ≤0,1 mm
Mindestzeichengröße: 0,06 mm
Markiergeschwindigkeit: ≤7000 mm/s
Wiederholgenauigkeit: ±0,01 mm
Netzversorgung: AC 220 V, 50 Hz, 16 A
Gesamtleistung: ≤1,5 kW
Charakteristiken / Technische Spezifikationen- Modell: EP-IRPS-20
- Wellenlänge: 1064 nm
- Pulsdauer: 10 ps
- Leistung: 20 W
- Wiederholfrequenz: 1000 kHz
- Markierbereich: 100 × 100 mm
- Linienbreite: ≤0,03 mm
- Markiertiefe: ≤0,1 mm
- Minimale Zeichengröße: 0,06 mm
- Markiergeschwindigkeit: ≤7000 mm/s
- Wiederholgenauigkeit: ±0,01 mm
- Netzversorgung: AC 220 V, 50 Hz, 16 A
- Gesamtleistung: ≤1,5 kW