Maschineneigenschaften- Berührungslose CO2-Laserabisolierung mit Doppelkopf, die gleichzeitig oben und unten arbeitet und so symmetrische, leistungsfähige Verarbeitung ermöglicht.
- Eliminiert mechanischen Kontakt mit Leitern und verringert das Risiko von Bruch des Innenleiters.
- Saubere, rückstandsfreie Entfernung nichtmetallischer Isolierungen ohne Beschädigung metallischer Leiter.
- Präzise einstellbare Ober-/Unter-Alignment zur Vermeidung von Drahtversatz und zur Sicherstellung reproduzierbarer Abisolierpositionen.
- Kompaktes Design für einfache Installation und überschaubaren Wartungsaufwand.
AnwendungenGeeignet zum Abisolieren einer Vielzahl isolierter Drähte und feiner Kabel (Durchmesser <5 mm), einschließlich PVC, PTFE, Silikon und lackierten Leitern. Typische Einsatzbereiche: Kabelbaumfertigung, Elektronikmontage und präzise Kabelbearbeitung, die berührungslose und reproduzierbare Abisolierung erfordern.
Laser-SchneideeffekteProduktbilder zeigen saubere, hochpräzise Abisolierergebnisse, die durch die CO2-Doppelkopf-Laserkonfiguration erreicht werden. Das System ermöglicht die selektive Entfernung nichtmetallischer Isolierungen durch Lichtenergie ohne physischen Kontakt mit metallischen Leitern.
Technische Daten- Modell: CO2-TD55-2A
- Verfahren: CO2-Laser berührungslose Abisolierung
- Doppelkopf-Design: zwei Laserquellen arbeiten gleichzeitig (oben und unten)
- Anwendbarer Drahtdurchmesser: <5 mm
- Abisolierqualität: sauber, rückstandsfrei, keine Beschädigung des Leiters
- Ausrichtungssteuerung: einstellbare Ober-/Unter-Auslegung zur Vermeidung von Drahtversatz
- Leistung: hohe Abisoliergeschwindigkeit, hohe Präzision, präzise Prozesssteuerung
- Materialhandhabung: selektives Entfernen nichtmetallischer Isolierungen ohne Kontakt mit Metallleitern
- Zuverlässigkeit: verhindert Bruch des Innenleiters durch Wegfall mechanischen Kontakts
- Wartung: ausgelegt für einfache Installation und Wartung