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Leiterplatte für Kommunikationsmodul 12 Schichten
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Eigenschaften
- Anwendung
- für Kommunikationsmodul
- Anzahl Schichten
- 12 Schichten
Beschreibung
Intelligentes Kommunikationsmodul
Anwendungsbereich: Intelligentes mobiles Endgerät
Lagenanzahl: 12(3+6+3)Lagen
Leiterplattendicke:0.8mm Trace
Mit/Abstand:2/2mil Oberfläche
Behandlung:ENIG+OSP
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