EATX-Mainboard MW94-RP0

Intel® XeonIntel®DDR5 UDIMM

Produktübersicht

• Einzelne Intel® Xeon® 600 Prozessoren für Workstations
• 8-Kanal DDR5 RDIMM/MRDIMM, 8 x DIMMs
• 2 x 10Gb/s LAN-Anschlüsse über Intel® X710-AT2
• 2 x MCIO 8i Anschlüsse mit PCIe Gen5 x8 Schnittstelle (erfordert Intel® Xeon® 690/670/650 Prozessoren)
• 1 x SlimSAS 8i Anschluss mit PCIe Gen4 x8 Schnittstelle
• 2 x SlimSAS 4i Anschlüsse mit SATA Schnittstelle (8 x SATAIII)
• 4 x M.2 steckplätze mit PCIe Gen5 x4 Schnittstelle
• Mehrere PCIe Gen5 x16 Erweiterungssteckplätze (siehe PCIe Expansion Slots Spezifikation)

Bestellnummern Retail: 9MW94RP0MR-000-1* Großpackung: 9MW94RP0NR-000-1* Highlights

• Entwickelt für moderne Workstation-Workloads mit hoher Kerndichte, KI-Beschleunigung und Plattformbandbreite
• Unterstützt Intel® Xeon® 600 Prozessoren für Workstations (Redwood Cove+ P-Core-Architektur)
• Erweiterte PCIe 5.0-Konnektivität und schnellerer DDR5-Speicher mit W890-Workstation-Chipsatz
• Flexible E/A und Speicher: mehrere NVMe M.2, MCIO- und SlimSAS-Anschlüsse sowie reichlich PCIe-Erweiterung

Plattformvergleich (ausgewählte Xeon 600 Workstation SKUs) Header | Intel® Xeon® 690 Prozessoren | Intel® Xeon® 670 Prozessoren | Intel® Xeon® 650 Prozessoren | Intel® Xeon® 630 Prozessoren Chipsatz | Intel® W890 Chipsatz | Intel® W890 Chipsatz | Intel® W890 Chipsatz | Intel® W890 Chipsatz | Intel® W890 Chipsatz Kernanzahl | 64 bis 86 Kerne | 28 bis 48 Kerne | 18 bis 24 Kerne | 12 bis 16 Kerne Speicherkanal | 8 Kanäle (colspan) | 8 Kanäle (colspan) | 8 Kanäle (colspan) | 4 Kanäle DDR5 RDIMM/3DS-RDIMM | 1DPC @ 6400 MT/s oder 2DPC @ 5200 MT/s (gilt für alle aufgeführten SKUs) MRDIMM-Unterstützung | 1DPC @ 8000 MT/s (ausgewählte SKUs) | 1DPC @ 8000 MT/s (ausgewählte SKUs) | 1DPC @ 8000 MT/s (ausgewählte SKUs) | N/A Speicherkapazität | Bis zu 4 TB (ausgewählte Konfigurationen) | Bis zu 4 TB (8 Kanäle) / Bis zu 2 TB (4 Kanäle) | Bis zu 4 TB (mit 8 Kanälen) | Bis zu 2 TB (4 Kanäle) PCIe 5.0 Lanes | Bis zu 128 Lanes (höherwertige SKUs) | Bis zu 128 Lanes (höherwertige SKUs) | Bis zu 128 Lanes (höherwertige SKUs) | Bis zu 80 Lanes (Beispiel) TDP | Bis zu 350W | Bis zu 300W | Bis zu 250W | Bis zu 180W GPU-/Beschleuniger-Unterstützung

• Unterstützt bis zu 4 x Dual-Slot-Beschleuniger (Multi-GPU-Konfigurationen)
• Bis zu 128 CPU PCIe 5.0 Lanes (je nach CPU SKU) für flexible Multi-GPU- und Beschleuniger-Setups

Mehrere Speicherschnittstellen

• 4 x NVMe M.2 (2280/22110) Steckplätze - PCIe Gen5 x4 (von der CPU)
• 2 x MCIO 8i Anschlüsse - 4 x Gen5 NVMe (von der CPU) (erfordert Intel® Xeon® 690/670/650 Prozessoren)
• 1 x SlimSAS 8i - 2 x Gen4 NVMe (vom PCH)
• 2 x SlimSAS 4i - 8 x SATAIII (vom PCH)

Konnektivität

• Dual Intel® X710-AT2 10GbE LAN (unterstützt NCSI)
• 1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN

Hardware-Sicherheit

• Optionaler TPM 2.0 Modul-Support über TPM-Header (SPI-Schnittstelle)
• Unterstützung für hardwarebasierte Authentifizierung (Passwörter, Verschlüsselungsschlüssel, Zertifikate im TPM-Modul gespeichert)

Verwaltung & Software

• ASPEED® AST2600 Baseboard Management Controller (BMC)
• GIGABYTE Management Console Web-Interface für Echtzeit-Zustandsüberwachung und Wartung
• GIGABYTE Server Management (GSM) Suite: GSM Server, GSM CLI, GSM Agent, GSM Mobile und GSM Plugin (unterstützt IPMI und Redfish)

BIOS / Firmware & Downloads

• Mehrere BIOS-Versionen verfügbar (z.B. F03, F02) mit Veröffentlichungsdaten und BIOS-Update-Paketen über den Support-Download-Bereich

Hinweise und Haftungsausschlüsse

• Die Verfügbarkeit von Funktionen kann je nach ausgewählter CPU-SKU variieren; bestimmte Funktionen (MCIO 8i Ports, Slot_2/6 volle Funktionalität, MRDIMM-Unterstützung) erfordern Intel® Xeon® 690/670/650 Prozessoren oder bestimmte SKUs
• Angegebene Leistungswerte sind theoretisch und hängen von der Konfiguration ab

Karakteristika / technische Daten

• Formfaktor (BxT, mm): E-ATX - 304,8 x 330,2
• CPU: Intel® Xeon® 600 Prozessoren für Workstations - Einzelprozessor, TDP bis zu 350 W (ausgewählte SKUs); Hinweis: ausgewählte Funktionen erfordern Intel® Xeon® 690/670/650 Prozessoren
• Sockel: 1 x LGA 4710-2 (Sockel E2)
• Chipsatz: Intel® W890
• Speicher: 8 x DIMM-Steckplätze; unterstützt DDR5 RDIMM / MRDIMM; 8-Kanal-Speicher pro Prozessor; RDIMM bis zu 6400 MT/s; MRDIMM bis zu 8000 MT/s (MRDIMM bei ausgewählten SKUs unterstützt). Hinweis: Bei Intel® Xeon® 630 Prozessoren werden nur 4 x DIMMs unterstützt.
• LAN: 2 x 10Gb/s LAN (Intel® X710-AT2) mit NCSI-Unterstützung; 1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
• Video: Integriert in ASPEED® AST2600 - 1 x VGA-Anschluss
• Audio: Realtek® ALC897 HD Audio Codec; unterstützt 2/4/5.1/7.1; 3 x Audiobuchsen (Audio in/Audio out/Mic)
• Speicherschnittstelle: 2 x MCIO 8i (4 x Gen5 NVMe von CPU) - erfordert Intel® Xeon® 690/670/650 Prozessoren; 1 x SlimSAS 8i (2 x Gen4 NVMe von PCH); 2 x SlimSAS 4i (8 x SATA von PCH); 4 x M.2 (2280/22110) PCIe Gen5 x4 (von der CPU)
• RAID: Intel® SATA RAID 0/1/10/5; onboard VROC Key Header
• PCIe Erweiterungssteckplätze: Mehrere PCIe Gen5 x16-Steckplätze, die von der CPU geroutet werden (Slot_1/2/3/5/6/7-Layout); Slot_2 und Slot_6 erfordern Intel® Xeon® 690/670/650-Prozessoren für volle Funktionalität; 2 x MCIO 8i-Anschlüsse (jeweils Gen5 x8)
• Interne E/A: 1 x 24-poliger ATX-Hauptstromanschluss; 2 x 8-poliger ATX-12V-Anschluss; 1 x 4-poliger Stromanschluss (für PCIe-Steckplätze); CPU-Lüfteranschluss; 6 Systemlüfteranschlüsse; Front-Audio; USB 3.2 Gen2x2-Anschluss (Typ-E); USB 3.2 Gen1 x2-Anschluss; 4 x M.2 steckplätze; 2 x MCIO 8i; 1 x SlimSAS 8i; 2 x SlimSAS 4i; VROC-Anschluss; Frontpanel-Header; Backplane-Board-Header; PMBus-Header; IPMB-Header; TPM-Header
• Rear I/O: 1 x USB 3.2 Gen2x2 (Typ-C); 3 x USB 3.2 Gen2 (Typ-A); 1 x VGA; 1 x Seriell; 2 x RJ45 LAN; 1 x MLAN; 3 x Audio-Buchsen; 1 x ID-Taste mit LED
• Sicherheitsmodule: 1 x TPM-Header (SPI) - optionales TPM2.0-Kit (Teilenummer CTM012)
• Board Management: ASPEED® AST2600 BMC; GIGABYTE Management Console
• PSU-Anschlüsse: 1 x 24-pin ATX; 2 x 8-pin ATX 12V; 1 x 4-pin PCIe auxiliary power
• Betriebseigenschaften: Betriebstemperatur 10°C bis 40°C; Betriebsfeuchtigkeit 8 % bis 80 % nicht kondensierend; Nicht-Betriebstemperatur -40°C bis 60°C; Nicht-Betriebsfeuchtigkeit 20 % bis 95 % nicht kondensierend
• Einzelverpackung: 1 x MW94-RP0; 1 x E/A-Abschirmung; 2 x Träger; 4 x M.2-Kühlkörper; 1 x SlimSAS 4i auf 4 x SATA-Kabel (600mm). Einzelne Gehäuseabmessungen: 409 x 355 x 78 mm; Kartonabmessungen: 729 x 415 x 432 mm; Anzahl: 10 Einzelboxen pro Karton
• Großverpackung: 10 x MW94-RP0; 10 x I/O-Abschirmungen. Abmessungen des Kartons: 600 x 473 x 495 mm
• Referenz-/Teilenummern: Retail 9MW94RP0MR-000-1*; Bulk 9MW94RP0NR-000-1*; I/O-Shield: 12AIO-MW83RP-00R; M.2-Kühlkörper: 12SP2-11000E-00GR; SlimSAS 4i auf 4 x SATA Kabel (600mm): 25CFM-600700-A4R