Speicherserver TO25-ZM0-AA01

NetzwerkRechenRack

Produktübersicht
Das TO25-ZM0-AA01 ist ein ORV3-kompatibler 2OU 2-Node Barebone, optimiert für Rack-Scale-Einsätze. Unterstützt Dual AMD EPYC™ 9005 Prozessoren, eine 24-DIMM DDR5-Topologie und gemischten Gen5/Gen3 NVMe Front-Hot-Swap-Speicher für hohe Dichte und frontseitige Wartbarkeit.

Hauptmerkmale

• Dual-Socket-Plattform kompatibel mit AMD EPYC™ 9005 (cTDP bis zu 400 W im Dual-Betrieb)
• 24 DIMM-Steckplätze (12-Kanal DDR5 RDIMM pro CPU), bis DDR5-6400
• Front-Hot-Swap Storage: 8× E3.S Gen5 NVMe (4 pro CPU) plus 2× E1.S Gen3 NVMe (PCIe Gen3 x4 shared)
• 2 Low-Profile PCIe Gen5 x16 Slots (jeweils einer pro CPU) und 4 OCP NIC 3.0 SFF Gen5 x16 Module (2 pro CPU)
• Front/Rear Intel® I350-AM2 1 Gb/s LAN Ports mit Cross-Node-Link und dediziertem Management-LAN
• 48–54 V DC Bus-Bar Stromversorgung (OCP-Style zentralisierte PSU-Architektur)
• Werkzeugfreier Frontzugang und servicefreundliches Design für effiziente Wartung

Blockdiagramm
Enthält ein System-Blockdiagramm, das die Konnektivität und Positionierung von Mainboard, Backplane und I/O-Board für den TO25-ZM0-AA01 zeigt, nützlich für Integration sowie thermische und elektrische Planung.

Open Compute Project (OCP) / ORV3
Entwickelt für OCP Open Rack V3-Deployments mit nodenoptimiertem Design, separatem PSU-Shelf und Bus-Bar-Verteilung zur Maximierung der Rack-Dichte, thermischen Effizienz und frontseitigen Servicefähigkeit.

Spezifikationen

• Formfaktor: 2OU, 2-Node (ORV3 / OCP Open Rack V3)
• Mainboard: MZM3-OP0
• Prozessoren: Dual AMD EPYC™ 9005 Series (SP5), Dual-Socket bis 400 W cTDP
• Speicher: 24 DIMM-Steckplätze, DDR5 RDIMM, 12-Kanal pro CPU, bis 6400 MT/s
• Netzwerk: Front I/O: 2× 1 Gb/s (Intel® I350-AM2), 1× Management-LAN (10/100/1000); Rear: 2× 1 Gb/s (Cross-Node-Link)
• Video/BMC: ASPEED® AST2600 integriert, 1× Mini-DP, BMC UART
• Speicher: 8× E3.S Gen5 NVMe Front-Hot-Swap (4 pro CPU); 2× E1.S Gen3 NVMe Front-Hot-Swap (PCIe Gen3 x4 shared)
• PCIe-Erweiterung: 2× LP PCIe Gen5 x16 (je 1 pro CPU); 4× OCP NIC 3.0 SFF Gen5 x16 (2 pro CPU); OCP_1 unterstützt NCSI
• Stromversorgung: 48 V–54 V DC Bus-Bar
• Betriebsbedingungen: 10°C–30°C; Luftfeuchte 8%–80% nicht kondensierend; Lager -40°C–60°C
• Verpackung: 1170×770×296 mm; Inhalt: 1× TO25-ZM0-AA01 Barebone, 2× CPU-Kühler
• Teilenummern: Barebone 6NTO25ZM0RR000AA01*; Mainboard 9MZM3OP0UR-000*; Backplane COBP520 9COBP520NR-00*; Backplane COBP880 9COBP880NR-00*; I/O COFP33A 9COFP33ANR-00*; I/O COFP340 9COFP340NR-00*