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Imaging-Analyse-System / 2D DynamIx VU

Imaging-Analyse-System / 2D - DynamIx VU - Fujifilm NDT Systems
Imaging-Analyse-System / 2D - DynamIx VU - Fujifilm NDT Systems
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Eigenschaften

Typ
2D

Beschreibung

Übersicht
DynamIx VU ist Fujifilms Software für die diagnostische Bildgebung in der zerstörungsfreien Prüfung (ZfP) und unterstützt CR- sowie DDA-Workflows. Sie bietet optimierte Bildverarbeitung mit automatischer Kontrastoptimierung und großem dynamischen Bereich basierend auf FCR‑Technologie zur Unterstützung konsistenter Prüfungen und Analysen.

Systemkomponenten
  • DynamIx HR2 IP-Bildscanner
  • DICONDE-Viewer für DICONDE-konforme Bildanzeige und Metadaten
  • DynamIx FXR-System für volumenstarke Prüfungen


Hauptmerkmale
  • Automatisches Werkzeug zur Wanddickenmessung
  • Computergestützte Normalisierung von Dichte und Kontrast mit EDR‑Voreinstellungen (Exposure Data Recognizer)
  • Unterstützung für Computed Radiography (CR) und Digital Detector Array (DDA)
  • Automatische Ein-Klick-Dichteanpassung und Parameter‑Voreinstellungen
  • Intuitive Oberfläche zur Zusammenführung von Erfassung, Prüfung und Analyse


Bildqualität
Bildverarbeitung und großer Dynamikbereich verbessern SNR, Dichteauflösung und räumliche Auflösung zur Unterstützung der Fehlersuche und -vermessung.

Betriebs‑ und Bedienungseffizienz
EDR‑Voreinstellungen, automatische Dichteanpassung und Handhabung langer IPs reduzieren Belichtungen und erhöhen den Durchsatz bei großen oder langen Bauteilen.

Netzwerkintegration & Flexibilität
Flexible Netzwerkkonfiguration und zentralisierte Datenverwaltung ermöglichen Multi‑Site‑Workflows und die Integration in ERP‑ oder DICOM/DICONDE‑Systeme ohne Veränderung der Anwenderabläufe.

Sicherheit und Benutzerkontrolle
Rollenspezifische Benutzerrechte beschränken Funktionen und Werkzeuge pro Benutzer, um die Integrität der Prüfungen zu sichern und Zugriffsrechte zu verwalten.

Anwendungen
  • Luftfahrtprüfungen: große Verbundbauteile und Rotoren
  • Rohrleitungs‑ und Schweißnahtprüfung in der Öl‑ und Gasbranche mit Unterstützung für lange IPs
  • Bau- und Fertigungsprüfungen mit Bedarf an Wanddickenmessung und Rückverfolgbarkeit


Technische Daten / Spezifikationen
  • Modalitäten: Computed Radiography (CR) und Digital Detector Array (DDA)
  • Automatische Kontrastoptimierung nach FCR‑Technologie
  • Optimiertes SNR, Dichteauflösung und räumliche Auflösung
  • Automatische Wanddickenmessung
  • EDR‑Parameter‑Voreinstellungen und Ein‑Klick‑Anpassung
  • Unterstützung für Imaging Plates bis 152 cm
  • DICONDE‑Kompatibilität und Konformität mit ASTM‑ZfP‑Workflows
  • Zentralisierter Server‑Support für Multi‑Site‑Datenverwaltung
  • Rollenbasierte Zugriffskontrolle

Kataloge

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Messen

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ELECTRONICA 2026
ELECTRONICA 2026

10-13 Nov. 2026 Munich (Deutschland) Halle B1 - Stand 516

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    * Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.