Reaktionsmittel

Übersicht Wir bieten ein umfassendes Sortiment an Ätzmittelformulierungen für Halbleiter- und Mikrofertigungsprozesse, einschließlich Buffered Oxide Etchants (BOE), verdünnter Flusssäure (HF), Mischsäure-Ätzmitteln (MAE) und speziellen Metallätzmitteln.

Zusammenfassung Das Sortiment umfasst mehrere NH4F:HF-Verhältnisse für BOE, präzise abgestimmte verdünnte HF-Mischungen mit engen Analysevorgaben, MAE-Optionen und spezielle Ätzmittel zur selektiven Metallentfernung. Formulierungen sind mit oder ohne Tensid erhältlich und können prozessgerecht angepasst werden.

Produktpalette

• Buffered Oxide Etchants (BOE)
  • Präzise gemischte BOE mit engen Analysespezifikationen, verfügbar in mehreren NH4F:HF-Verhältnissen.
  • Verwendet für die Ätzung von SiO2-Schichten und zur Oberflächenvorbereitung vor Diffusion und Metallisierung.
  • Formuliert aus hochreinen HF- und NH4F-Rohstoffen; erhältlich mit oder ohne Tensid.
• Verdünntes HF
  • Kontrollierte Mischungen von verdünntem HF zur Oxidentfernung und Prozessreinigung mit engen Toleranzen.
• Freckle Etch
  • Zur Entfernung verbleibender Siliziumknötchen nach Al–Si–Cu-Ätzprozessen.
• Spezielle Metallätzmittel
  • Selektive Metallentfernungschimikalien, einschließlich aluminium­spezifischer Ätzmittel und Tauchätzmittel für Metallisierungsschichten; Tensidoptionen und kundenspezifische Entwicklung möglich.

Anwendungen / Typische Verwendungen

• Ätzen von SiO2-Filmen in der Halbleiterfertigung.
• Oberflächenvorbereitung vor Diffusion und Metallisierung.
• Entfernung von Siliziumknötchen nach Al–Si–Cu-Ätzschritten.
• Selektive Entfernung von Metallschichten in Metallisierungsprozessen.

Merkmale / Technische Spezifikationen

• Produktarten: BOE, verdünntes HF, MAE, Freckle Etch, spezielle Metallätzmittel.
• BOE in mehreren NH4F:HF-Verhältnissen mit strenger Analysekontrolle verfügbar.
• Hauptrohstoffe: hochreines HF und NH4F für BOE-Formulierungen.
• Optionen: Formulierungen mit/ohne Tensid; Tauchätzmittel und spezielle Aluminiumätzmittel verfügbar; kundenspezifische Formulierungen möglich.
• Hauptfunktionen: SiO2-Ätzung, Oberflächenvorbereitung, selektive Metallentfernung, Beseitigung von Knötchen nach Al–Si–Cu-Ätzung.