Reinigungslösemittel

für Elektronikfür Gravurrückstände

Ätzmittel Ein umfassendes Angebot an Spezialitäten und proprietären Ätzmittelmischungen Wir bieten eine breite Palette an verdünnten Fluorwasserstoff-(HF)-Verhältnissen, spezielle gepufferte Oxid-Ätzmittel (BOE) - mit/ohne Tensid, gemischte Säure-Ätzmittel (MAE) & spezielle Metall-Ätzmittel Produkt-Übersicht - Gepufferte Oxid-Ätzmittel - Fujifilm verfügt über fortschrittliche Möglichkeiten zum präzisen Mischen von gepufferten Ätzmitteln mit engen Testspezifikationsbereichen, erhältlich in verschiedenen NH4F:HF-Verhältnissen - Verwendet zum Ätzen von SiO2-Schichten - Zur Oberflächenvorbereitung vor der Diffusion und Metallisierung - Formuliert aus hochreiner 49%iger Fluorwasserstoffsäure und hochreinem 40%igem Ammoniumfluorid - Erhältlich mit und ohne Tensid - Verdünnte HF - Fujifilm verfügt über fortschrittliche Möglichkeiten zum präzisen Mischen von verdünnter HF mit engen Testspezifikationsbereichen - Freckle-Ätzung - Für die Entfernung von Siliziumknötchen, die nach dem Ätzen von Aluminium-Silizium-Kupfer-Schichten zurückbleiben - Gemischte saure Ätzmittel - Für das isotrope Ätzen von Silizium (mono- und polykristallin) - Spezialisierte Pad-Ätzmittel - Zum Ätzen abgeschiedener pyrolytischer und gesputterter Endpassivierungsgläser, um Halbleiter-Bondpads für das Drahtbonden freizulegen - Erhältlich mit und ohne unser OHS-Tensid - Spezielle Metall-Ätzmittel Für die selektive Entfernung bestimmter Metallschichten bietet Fujifilm verschiedene Spezialätzmittel an, darunter - Spezialität Aluminium-Ätzmittel: Immersionsätzmittel für Aluminium-Metallisierungsschichten - erhältlich mit oder ohne das Fujifilm Aluminum Etch Surfactant (AES) - Chrome Etch: eine Spezialmischung für die Strukturierung von Chromschichten