Reinigungslösemittel

für Elektronikfür Gravurrückstände

Ätzmittel Ein umfassendes Angebot an Spezialitäten und firmeneigenen Ätzmittelmischungen Wir bieten eine breite Palette verdünnter Fluorwasserstoff (HF)-Verhältnisse, spezielle gepufferte Oxidätzmittel (BOE) - mit/ohne Tensid, gemischte Säureätzmittel (MAE) und spezielle Metallätzmittel Produktpalette Gepufferte Oxid-Ätzmittel Fujifilm verfügt über fortschrittliche Möglichkeiten zur präzisen Mischung von gepufferten Ätzmitteln mit engen Testspezifikationsbereichen, die in verschiedenen NH4F:HF-Verhältnissen erhältlich sind Verwendet zum Ätzen von SiO2-Filmen. Verwendung als Oberflächenvorbereitung vor der Diffusion und Metallisierung Formuliert aus hochreiner 49%iger Fluorwasserstoffsäure und hochreinem 40%igem Ammoniumfluorid. Erhältlich mit und ohne Tensid. Verdünnte HF Fujifilm verfügt über fortschrittliche Möglichkeiten zum präzisen Mischen von verdünnter HF mit engen Testspezifikationsbereichen. Freckle-Ätzung Für die Entfernung von Siliziumknötchen, die nach dem Ätzen von Aluminium-Silizium-Kupfer-Schichten zurückbleiben. Spezielle Metall-Ätzmittel Für die selektive Entfernung spezifischer Metallschichten bietet Fujifilm verschiedene Spezialätzmittel an, darunter Specialty Aluminum Etchants, Immersionsätzmittel für Aluminium-Metallisierungsschichten - erhältlich mit oder ohne das Fujifilm Aluminum Etch Surfactant (AES) Custom Engineering.