ProduktbeschreibungDas Reflow-Lötsystem IRO850 von FRITSCH ist für die Leiterplattenbestückung in kleinen bis mittleren Serien ausgelegt. Der Ofen arbeitet nach dem Heißluftkonvektions-Prinzip und ermöglicht bleifreies Löten (RoHS-konform). Er verarbeitet eine große Bandbreite an Bauteilen, darunter QFP, BGA und CSP. Die aktive Kammerlänge beträgt bis zu 850 mm, die nutzbare Arbeitsbreite der Stiftkette liegt bei 35 - 395 mm. Die Einlaufhöhe beträgt ca. 45 mm; Prozessprofile werden über eine konfigurierbare, bedienerfreundliche Software gesteuert.
Technische Daten- Nutzbare Arbeitsbreite der Stiftkette: 35 - 395 mm
- Aktive Kammerlänge: 850 mm
- Einlaufhöhe: ca. 45 mm
- Transportgeschwindigkeit: 3 – 70 cm/min
- Systemtyp: Heißluftkonvektions-Reflow
Anwendungen und Vorteile- Inline-Integration für Fertigungslinien und automatisierte Bestückungsprozesse
- Geeignet für Prototypenbau sowie kleine und mittlere Serienfertigung
- Kompatibel mit vielfältigen Bauteiltypen (QFP, BGA, CSP)
- Programmierbare Temperaturprofile und Softwaresteuerung für Prozesssicherheit
- Für bleifreie Produktion ausgelegt und umweltkonform