ProduktübersichtDas Batch-Lötsystem mit Mikroprozessorsteuerung für Laboranwendungen und Kleinserienfertigung. Es ist auf einfache Handhabung und schnelle Programmierung individueller Lötprofile ausgelegt und minimiert Rüstzeiten. Der MRO250 verarbeitet Leiterplatten bis zu 350 × 250 mm und verfügt über ein kompaktes, leichtes und transportables Design.
Technische Daten- Abmessungen: 590 × 430 × 305 mm
- Max. Leiterplattengröße: 350 × 250 mm
- Vorheiz-Temperatur / Zeit: 50 – 240 °C / 1 – 3600 s
- Reflow-Temperatur / Zeit: 75 – 320 °C / 1 – 600 s
- Langzeitprozess (z. B. Kleber aushärten): 50 – 180 °C / 1 – 300 min
Wesentliche Merkmale- Mikroprozessorsteuerung für Labor und Kleinserien
- Benutzerfreundliche Oberfläche zur schnellen Programmierung von Profilen
- Verarbeitet Leiterplatten bis 350 × 250 mm
- Kompakt, leicht und gut transportierbar
- Große Bereiche für Vorheizen, Reflow und Langzeitprozesse
Anwendungen und Ressourcen- Typische Anwendungen: Prototyping, F&E, Kleinserienbestückung
- Verfügbare Sektionen auf der Produktseite: Details, Software, Produktvideo