Wireless-Modul / autonom mit niedrigem Verbrauch HY0025

PCBBluetoothkompakt

Übersicht
Modellname: HY0025 (in Entwicklung). Ultrakleines Bluetooth Low Energy-Modul mit integrierter Slot-Antenne in abgeschirmtem Gehäuse; ausgelegt zur Minimierung der Platinenfläche und für flexible PCB-Patterning-Optionen.

Hauptmerkmale

• Ultrakleines Modul mit Slot-Antenne im abgeschirmten Gehäuse
• Geringe Leiterplattenfläche
• Hohe Flexibilität beim PCB-Layout
• Verschiedene Zulassungen vorhanden oder geplant
• Channel Sounding für hochpräzise Abstandsmessungen

Produktprofil

• Bluetooth v6.0 — LE 2M, LE Coded, Channel Sounding
• SoC: Nordic nRF54L15
• CPU: Arm® Cortex®-M33, 128 MHz
• Speicher: 1,5 MB NVM / 256 KB RAM
• Integrierte Quarze: 32 MHz und 32,768 kHz
• Integrierte DC-DC- und LC-Komponenten

Anwendungen

• Wearables
• Medizingeräte / Health care
• Fernbedienungen
• IoT-Endgeräte
• Beacons
• Computerperipherie

Spezifikationen
Bluetooth-Version: v6.0
Integrierter Bluetooth-IC: Nordic nRF54L15
CPU: Arm Cortex-M33, 128 MHz
Speicher: 1,5 MB NVM / 256 KB RAM
TX-Leistung: +8 dBm
RX-Empfindlichkeit: -96 dBm (1 Mbps)
TX-Strom (DC-DC): 9,8 mA (1 Mbps, +8 dBm)
RX-Strom (DC-DC): 3,4 mA (1 Mbps)
Multi-Protokoll: 802.15.4, Thread®, Zigbee®, Matter™
GPIO: 15 GPIO + nRESET
Schnittstellen / Peripherie: NFC, SPI, I2C, I2S, UART, PDM, QDEC, PWM, 14‑Bit ADC
HF-Takt: Integrierter 32 MHz Quarz
LF-Takt: Integrierter 32,768 kHz Quarz
LC-Bauteile für DC-DC: Integriert
Betriebstemperaturbereich: -40°C bis +105°C
Betriebsspannung: 1,7 V bis 3,6 V
Abmessungen: 3,5 × 10,0 × 1,3 mm
Gehäuse: 29‑Pin LGA
Zertifizierung / Qualifikation: Japan (MIC); USA (FCC) (geplant); Kanada (ISED) (geplant); ETSI EN300 328 V2.2.2 (geplant); Bluetooth (geplant)

Eigenschaften / Technische Spezifikationen

• Modell: HY0025
• Bluetooth: v6.0 (LE 2M, LE Coded, Channel Sounding)
• SoC: Nordic nRF54L15
• CPU: Arm Cortex-M33, 128 MHz
• Speicher: 1,5 MB NVM / 256 KB RAM
• Uhren: Integrierte 32 MHz und 32,768 kHz Quarze
• Stromversorgung: Integriertes DC-DC und LC-Komponenten
• RF-Leistung: TX +8 dBm; RX-Empfindlichkeit -96 dBm (1 Mbps)
• Stromaufnahme: TX 9,8 mA; RX 3,4 mA (DC-DC, 1 Mbps)
• Protokolle: 802.15.4, Thread®, Zigbee®, Matter™
• GPIO / Schnittstellen: 15 GPIO + nRESET; NFC, SPI, I2C, I2S, UART, PDM, QDEC, PWM, 14‑Bit ADC
• Betriebsbereich: -40°C bis +105°C; 1,7 V bis 3,6 V
• Mechanik: 3,5 × 10,0 × 1,3 mm; 29‑Pin LGA