Wireless-Modul / Bluetooth HY0021
kompaktautonom mit niedrigem VerbrauchPCB

Wireless-Modul / Bluetooth - HY0021 - FDK - kompakt / autonom mit niedrigem Verbrauch / PCB
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Eigenschaften

Merkmal
Bluetooth, kompakt, autonom mit niedrigem Verbrauch, PCB, integriert

Beschreibung

Merkmale
  • Extrem kleines Modul mit Schlitzenantenne im geschirmten Gehäuse
  • Minimale Leiterplattenfläche — eine der kleinsten belegten Flächen auf Platinenebene
  • Hohe Layout-Flexibilität zur vereinfachten Integration
  • Mehrere regionale Zulassungen vorhanden


Produktprofil
  • Bluetooth-Version: v5.4 LE 2M PHY
  • Integrierter Bluetooth-IC: Nordic nRF52805
  • CPU: Arm® Cortex®-M4
  • Speicher: 192 KB Flash / 24 KB RAM
  • Integrierte Uhren: 32 MHz und 32,768 kHz


Anwendungen
  • Wearables
  • Medizinische Geräte
  • Fernbedienungen
  • IoT-Geräte
  • Beacons
  • Computerperipherie


Evaluierungsplatinen
Evaluierungsplatinen zur Prüfung der Moduleigenschaften und für die Softwareentwicklung sind unter der Modellbezeichnung HY0023 verfügbar.

Dokumente
Product Brief, Datasheet, Application Notes und EVB-Handbuch sind für HY0021 verfügbar.

Technische Daten
  • Bluetooth-Version: v5.4
  • Bluetooth-IC: Nordic nRF52805
  • CPU: Arm Cortex-M4
  • Speicher: 192 KB Flash / 24 KB RAM
  • Sendeleistung: +4 bis -20 dBm (4 dB Schritte)
  • Empfindlichkeit: -94 dBm (1 Mbps)
  • TX-Strom: 7,0 mA (DC/DC, +4 dBm)
  • RX-Strom: 4,6 mA (DC/DC, 1 Mbps)
  • GPIOs: 8 (SPI, I2C, UART, QDEC, ADC)
  • ADC: 12 Bit, 200 ksps (2 Kanäle)
  • Hochgeschwindigkeitsuhr: 32 MHz integriert
  • Niedriggeschwindigkeitsuhr: 32,768 kHz integriert
  • Betriebstemperatur: -40 bis +85 °C
  • Betriebsspannung: 1,7 bis 3,6 V
  • Abmessungen: 3,5 × 10 × 1 mm
  • Gehäuse: 24-Pin LGA
  • Zertifizierungen: Japan (MIC); U.S.A. (FCC); Canada (ISED); ETSI EN 300 328 V2.2.2; Bluetooth SIG

Messen

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ELECTRONICA 2026
ELECTRONICA 2026

10-13 Nov. 2026 Munich (Deutschland) Halle Hall B5 - Stand B5.360

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