Automatisches Reworksystem HR 500
für BGAfür SMD

automatisches Reworksystem
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Eigenschaften

Merkmal
automatisch
Produktanwendung
für BGA, für SMD

Beschreibung

Das HR 500 bietet die volle Ersa Hybrid Rework-Technologie für budgetorientierte Anwender. Der kleine Bruder des HR 550 erlaubt flexible Reparaturen von Standardbaugruppen bis 380 x 300 mm und 50 x 50 mm Bauteilgröße. REWORK-LEITERPLATTENFORMATE* Von S über M und L bis XL. *Leiterplattenformat: Länge mal Breite (jew. ca. max. Obergrenze): S = 300 x 250 mm; M = 390 x 285 (+x) mm; L = 535 x 300 mm; XL = 625 x 625 mm. 900 W Hybrid-Hochleistungs-Heizelement Vollflächige 1.600 W IR-Untenheizung Hochauflösende Kameras für Platzierung und Prozessbeobachtung Ergonomisch optimale Systembedienung Moderne, benutzerfreundliche Bediensoftware Mit der Technologie der Ersa Rework-Systeme wird die Wertschöpfung der Elektronikfertigung nachhaltig gesichert: schonende Heiztechnologie sensorgeführte Lötprozesse kontaktlose Restlotentfernung präzise Bauteilplatzierung vollständige Prozessdokumentation klare Benutzerführung

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.