Automatisches Reworksystem HR 550
für SMD

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Eigenschaften

Merkmal
automatisch
Produktanwendung
für SMD

Beschreibung

Dank geführter Prozesse gelingt mit dem HR 550 sicheres Rework auf Basis einer ebenso einfachen wie komfortablen Bedienung. Prädikat: visuell führend! REWORK-LEITERPLATTENFORMATE* Von S über M und L bis XL. *Leiterplattenformat: Länge mal Breite (jew. ca. max. Obergrenze): S = 300 x 250 mm; M = 390 x 285 (+x) mm; L = 535 x 300 mm; XL = 625 x 625 mm. Hocheffiziente 1.800-W-Hybrid-Obenheizung Großflächige IR-Untenheizung in drei Heizzonen (2.400 W) Integrierte Vakuumpipette für Bauteilentnahme und -platzierung Hochgenaue Bauteilplatzierung mit Krafterkennung Enhanced Visual Assistant (EVA) Computerunterstützte Bauteilplatzierung Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft2 Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Statio Mit der Technologie der Ersa Rework-Systeme wird die Wertschöpfung der Elektronikfertigung nachhaltig gesichert: schonende Heiztechnologie sensorgeführte Lötprozesse kontaktlose Restlotentfernung präzise Bauteilplatzierung vollständige Prozessdokumentation klare Benutzerführung

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.