Dank geführter Prozesse gelingt mit dem HR 550 sicheres Rework auf Basis einer ebenso einfachen wie komfortablen Bedienung. Prädikat: visuell führend!
REWORK-LEITERPLATTENFORMATE*
Von S über M und L bis XL.
*Leiterplattenformat: Länge mal Breite (jew. ca. max. Obergrenze): S = 300 x 250 mm; M = 390 x 285 (+x) mm; L = 535 x 300 mm; XL = 625 x 625 mm.
Hocheffiziente 1.800-W-Hybrid-Obenheizung
Großflächige IR-Untenheizung in drei Heizzonen (2.400 W)
Integrierte Vakuumpipette für Bauteilentnahme und -platzierung
Hochgenaue Bauteilplatzierung mit Krafterkennung
Enhanced Visual Assistant (EVA)
Computerunterstützte Bauteilplatzierung
Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft2
Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Statio
Mit der Technologie der Ersa Rework-Systeme wird die Wertschöpfung der Elektronikfertigung nachhaltig gesichert:
schonende Heiztechnologie
sensorgeführte Lötprozesse
kontaktlose Restlotentfernung
präzise Bauteilplatzierung
vollständige Prozessdokumentation
klare Benutzerführung