Plasmaoberflächenbehandlungsanlage Tetra 320R

automatisch

Die Produktionsanlage Tetra 320R mit ihren 320 Litern Kammervolumen und PC-Steuerung kommt in der Serienfertigung(Reinigen, Ätzen und Aktivieren) zum Einsatz: Technische Daten Schaltschrank: B 870 mm, H (mit Füßen) 1860 mm, T 1400 mm Kammer: ∅ 640 mm, T 1000 mm Kammervolumen: ca. 320 Liter Gaszufuhr: 2 Gaskanäle über MFCs Generator: 1 Stück (80 kHz/ 1000 Watt) Steuerung: PC-Steuerung (Windows) Teile Aufnahme: nach Kundenwunsch Anfrage starten Plasmaprozesse Reinigen von Werkstoffen Die Plasmatechnik bietet Lösungen für jede Art der Verschmutzung, für jedes Substrat und für jede Nachbehandlung. Dabei werden auch molekulare Verschmutzungsreste abgebaut. Weitere Informationen Aktivieren von Werkstoffen Voraussetzung für die Haftung von Bindungspartnern beim Lackieren, Kleben, Bedrucken oder Bonden ist eine gute Benetzbarkeit der Oberfläche. Weitere Informationen Ätzen von Werkstoffen Die Plasmatechnik ermöglicht anisotropes und isotropes Ätzen. Isotropes Ätzen durch chemisches Ätzen, anisotropes Ätzen durch physikalisches Ätzen. Weitere Informationen Beschichten von Werkstoffen Mit Niederdruckplasmen lassen sich Werkstücke mit diversen Beschichtungen vergüten. Dazu werden gasförmige und flüssige Ausgangsstoffe in die Vakuumkammer zugeführt.