Rauheits-Messmaschine WD4200

Dickenoptischautomatisch

Das 3D-Inspektionssystem für unstrukturierte Wafer der Serie WD4000 kann automatisch die Waferdicke, die Oberflächenrauheit und die 3D-Mikrotopographie im Nanobereich messen. Verwenden Sie konfokale Weißlicht-Sonden zur Messung der Waferdicke, TTV, LTV, BOW, WARP, Linienrauheit; verwenden Sie Weißlicht-Interferometrie-Sonden zum Scannen der Wafer-Oberfläche, um ein 3D-Profilbild der Oberfläche zu erstellen, und analysieren Sie dann die Rauheit und die relevanten 2D- und 3D-Parameter gemäß den ISO/ASME/EUR/GBT-Normen. Die 3D-Form auf Basis der Ober- und Unterseite des Wafers wird durch berührungslose Messung rekonstruiert. Die leistungsstarke Mess- und Analysesoftware gewährleistet die stabile Berechnung der Dicke, Rauheit und Gesamtdickenvariation (TTV) des Wafers.