Dickschicht-Widerstandsarray CA seriesSMDfür Telekom-Anwendungen
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Eigenschaften
- Technologie
- Dickschicht
- Installierung
- SMD
- Anwendung
- für Telekom-Anwendungen
- Wert
Max: 1.000.000 Ohm
Min: 3 Ohm
- Leistung (W)
Max: 0,063 W
Min: 0,031 W
Beschreibung
Bourns bietet eine große Auswahl an Standard-Widerstandswerten in mehreren gängigen Größen. Chip-Arrays erfordern weniger Platz und die Komponenten und sind kostengünstiger. Neben den isolierten und busverbundenen Standardkonfigurationen sind auch mehrere Hochgeschwindigkeits-Anschluss-Chip-Arrays für den Einsatz in FPGAs entweder über LVDS oder LVPCL erhältlich.
Kataloge
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.