Reworksystem für BGA BGA3100

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Eigenschaften

Produktanwendung
für BGA

Beschreibung

Einführung des BGA-Reparaturtisches Der BGA3100 Rework-Tisch beinhaltet das BGA-Montagesystem, das Übertragungssystem und das Schweißsystem. Es diente zur Nachbearbeitung und Verschweißung von BGA- und CSP-Chips. Erzielen Sie eine synchrone und kontrapositionsgenaue Abbildung von Surface Mounter Pin und PCB Surface Board. Durchführung von BGA-Chips Entlöten und Wiederverschweißen. Gleiches gilt für hochpräzise Komponenten wie QFP und PLCC.

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Kataloge

* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.