Reworksystem für BGA BGA900-IR

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Eigenschaften

Produktanwendung
für BGA

Beschreibung

Der desoldering Worktable BGA900-IR wird von unserer Firma, die Heizung durch Infrarotstrahl in doppelseitigem ist, kann von der Oberseite erhitzen und an der Unterseite vorwärmen hergestellt. Klage zum Schweißen, Ausbau oder Reparatur BGA, PBGA, CSP und Vielzahl der Pakete, kann dem mehrschichtigen PWB-Substrat und nicht verbleiten den Schweißensanforderungen genügen. Konfiguration kann auf der pflanzenden Tabelle BGA beendet werden, um die Kugel zu pflanzen. Das Einheitreparaturschweißen `s hauptsächlich Ziel ist Motherboards und Grafiken brechen BGA von PC, Schreibtische, Schalter, XBOX ab (einschließlich Grafiken brechen, vedio Karte usw. ab).

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.