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Silizium-Poliermaschine TAP seriesfür Halbleiterfür WaferDreh
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Eigenschaften
- Bearbeitetes Material
- Silizium
- Anwendung
- für Halbleiter, für Wafer
- Weitere Eigenschaften
- einseitig, Drehtisch, Zweikopf, Hochgeschwindigkeit
Beschreibung
Bei diesen Maschinen handelt es sich um zweiachsige, hochpräzise Einseiten-Poliermaschinen. Der Polierkopf kann rotieren, schwenken und unter Hochdruck und Hochgeschwindigkeit arbeiten, kann einen oder mehrere Wafer polieren und erfüllt die Anforderungen an hochpräzises Polieren verschiedener Materialien.
Gusseisen Körper, hohe Stabilität der Ausrüstung
Rotations- und Schwenkfunktion des Polierkopfes
Hochgeschwindigkeits-Polieren
Mensch-Maschine-Konversationsschnittstelle, umfassende Funktionen und einfache Bedienung.
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Polishing
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.