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Hochgeschwindigkeit-MOSFET
für AutomobilanwendungenSiCHochspannungs-Widerstand

Hochgeschwindigkeit-MOSFET - Atmel - für Automobilanwendungen / SiC / Hochspannungs-Widerstand
Hochgeschwindigkeit-MOSFET - Atmel - für Automobilanwendungen / SiC / Hochspannungs-Widerstand
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Eigenschaften

Merkmal
Hochgeschwindigkeit, für Automobilanwendungen, SiC, Hochspannungs-Widerstand, Siliziumkarbid
Material
Siliziumkarbid, Halbleiter

Beschreibung

Übersicht
Silicon‑Carbide (SiC) mSiC® MOSFETs ermöglichen höhere Schaltfrequenzen und verbesserte Geräteeffizienz, wodurch Bauteilgrößen reduziert, höhere Sperrspannungen unterstützt und eine ausgeprägte Avalanche‑Fähigkeit bereitgestellt werden. Für Mittel‑ bis Hochspannungs‑Leistungssysteme entwickelt, bieten mSiC® MOSFETs eine stabile Body‑Diode, lange Oxidlebensdauer sowie branchenführende Avalanche‑ und Kurzschlussleistung zur Erhöhung der Systemzuverlässigkeit und Verfügbarkeit.

Hochleistungs‑diskrete SiC‑MOSFETs
Unser mSiC® Portfolio deckt Spannungen von 700 V bis 3,3 kV ab und ist für kompakte, effiziente Leistungsstufen in anspruchsvollen Anwendungen wie Luftfahrt, E‑Mobilität, Industrietriebe und erneuerbare Energieumrichter ausgelegt.

Eigenschaften
  • Betrieb bei hoher Sperrschichttemperatur (Tj = 175°C) mit geringer RDS(on)‑Verschiebung über den Temperaturbereich
  • Branchenführende Gate‑Oxid‑Stabilität (< 100 mV Vth‑Verschiebung) und lange Gate‑Oxid‑Lebensdauer
  • Unclamped Inductive Switching (UIS) Avalanche‑Robustheit (> 100k Pulse)
  • Verlängerte Kurzschluss‑Widerstandszeit und stabiles Body‑Diode‑Verhalten

Vorteile
  • Ermöglicht höhere Schaltfrequenzen und verbesserte Umwandlungseffizienz
  • Höhere Leistungsdichte ermöglicht kleinere, leichtere Systeme
  • Erhöhte Robustheit und Zuverlässigkeit unter rauen Bedingungen
  • Reduziert in vielen Designs die Notwendigkeit redundanter SiC‑Bauteile
  • Reduzierter Kühlaufwand und geringere Systemkosten

Unser Vorteil
  • Mehrere Epi‑Quellen und zwei SiC‑Fabriken zur Sicherstellung der langfristigen Versorgung
  • Unübertroffene UIS‑Avalanche‑Bewertung und robuste Kurzschlussleistung
  • Längste veröffentlichte Gate‑Oxid‑Widerstandszeit
  • Kundenorientierte Obsoleszenz‑Praxis zur Unterstützung von Lebenszyklusanforderungen

Demo‑ & Evaluierungs‑Boards
  • Einzelkanal‑Diskreter Gate‑Treiber Evaluierungsboard (Beispielplattform)
  • Half‑Bridge Evaluierungsboard (Beispielplattform)
  • Power Motherboard Fast Evaluation Tool — für Messung von Durch‑/Schaltverlusten, Double‑Pulse‑Tests und Wandler‑Analyse

Anwendungen
  • E‑Mobilität und Automotive‑Powertrains (AEC‑Q101‑varianten verfügbar)
  • Leistungsumwandlung in erneuerbaren Energien
  • Luftfahrt und andere Hochzuverlässigkeits‑Systeme
  • Industrielle Motorantriebe, Traktion und Stromversorgungen

Technische Spezifikationen
  • Spannungsbereich: 700 V bis 3 300 V
  • Maximale Sperrschichttemperatur (Tj): Betrieb bis 175°C unterstützt
  • Gate‑Oxid‑Stabilität: < 100 mV Vth‑Verschiebung über die Lebensdauer
  • Oxid‑Lebensdauer: > 100 Jahre (veröffentlichte Charakteristik)
  • Avalanche (UIS) Robustheit: > 100k Pulse
  • Stabile Body‑Diode und robuste Kurzschluss‑Widerstandsfähigkeit
  • Automotive‑grade‑Angebote verfügbar (AEC‑Q101 qualifizierte Varianten)

Kataloge

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.
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