Wireless-Modul / Datenübertragung PIC32WM-BZ6602CE

integriertBluetooth

Übersicht
Das PIC32WM-BZ6602CE ist ein hoch integriertes drahtloses MCU-Modul, das für skalierbare Industrie-, Automotive- und IoT-Anwendungen entwickelt wurde. Es vereint einen 128 MHz ARM® Cortex®-M4F-Kern mit einer Multiprotokoll-Funklösung, umfangreichen Peripherien und Hardware-Sicherheitsfunktionen zur Vereinfachung des Systemdesigns und Beschleunigung der Entwicklung.

• Unterstützt komplexe Anwendungen und sichert Investitionen mit 2 MB Flash und 512 KB RAM
• Multiprotokoll-Funk: Bluetooth LE, Thread, Matter und proprietäre 802.15.4-Protokolle
• Fortgeschrittene Peripherien inklusive Touch (CVD), Grafikunterstützung, CAN FD, Motorsteuerung und umfangreiche analoge Ressourcen
• Integrierter Secure Boot und hardwarebasierte Sicherheitsengine zum Schutz von Anwendung und IP
• Zertifiziertes Modul mit Unterstützung gängiger Entwicklungsumgebungen (MPLAB® und Zephyr®)

Hauptmerkmale

• MCU: 128 MHz ARM® Cortex®-M4F-Kern; 2 MB Flash; 512 KB RAM; 16-Kanal-DMA; interne und externe Taktoptionen
• Peripherien: 2x CAN FD Ports; 2x 12-Bit ADCs (9-Kanal, 1 Msps); 1x DAC (7-Bit); Quadratur-Encoder-Schnittstelle (QEI) für Motorsteuerung; bis zu 29 GPIOs; bis zu 6+1 SERCOM und QSPI; Low Cost Controllerless (LCC) Grafikunterstützung; 4 PWM-Ausgänge für Motorsteuerung; 8 CVD-Kanäle für Touch
• Sicherheit: Unveränderlicher Secure-Boot Root-of-Trust; AES-256, SHA-384, PKA/ECC Hardwarebeschleuniger; True Random Number Generator (TRNG)
• Funk: Zertifizierte Unterstützung für Bluetooth Core 6.0; 802.15.4 (Thread) und proprietäre 802.15.4-Unterstützung; Hardware-Funkarbitrierer für Koexistenz; Sendeleistung bis +11 dBm; Empfangsempfindlichkeit etwa −108/−109 dBm; Unterstützung für sichere Over-the-Air-Updates
• Zertifizierungen: FCC (USA), CE (EU), UKCA (UK), ISED (Kanada)

Ausgewählte Dokumentation (Titel)

• PIC32 BZ6 Family Data Sheet
• PIC32 BZ6 Programming Specification
• PIC32 BZ6 Family Silicon Errata
• Getting Started With Graphics on the PIC32CX BZ6 Wireless MCU (Application Note)
• Implementing Motor Control and Bluetooth LE Connectivity with a Single MCU (Application Note)
• Large-Scale Wireless Network Infrastructure (White Paper)
• Bluetooth Product Comparison Chart (Brochure)

Technische Daten

• Gerätetyp: Modul
• Drahtlostechnologie: Bluetooth LE, Thread, Proprietär
• Bluetooth-Spec: 6.0
• Thread-Spec: 1.3.0
• CPU: 128 MHz, ARM Cortex-M4F
• Flash (KB): 2048
• SRAM (KB): 512
• GPIO: 29
• ADC-Kanäle: 9
• DAC-Kanäle: 1
• USB: Keine
• Motorsteuer-PWM-Ausgänge: 4
• Hardware-Touch-Peripherie: CVD (capacitive voltage divider)
• CAN: 2 (CAN FD)
• RX-Empfindlichkeit (dBm): -108 (bis -109 dBm in den Merkmalen angegeben)
• TX-Ausgangsleistung (dBm): 11 (max)
• Deep Sleep Strom (μA): 0.08
• Antenne Typ: Chip
• Secure Boot: Ja
• Verschlüsselungs- / Sicherheitsmodule: Secure Boot, AES-256, SHA-384, PKA (RSA/ECC), TRNG
• Betriebstemperatur (°C) Min: -40
• Betriebstemperatur (°C) Max: 85
• Betriebsspannung (V) Min: 1.9
• Betriebsspannung (V) Max: 3.6
• Gehäuse: 83-poliges Modul
• Gehäusegröße (mm): 11.5 x 14.3
• Ethernet: Keine (Modul unterstützt andere kabelgebundene Schnittstellen auf zugehörigen Entwicklungsplatinen)