PCB-Trennmaschine / Laser DIVISIO 6000

kompakt

Die DIVISIO 6000 ist ein hochdynamisches Nutzentrennsystem für maximalen Teiledurchsatz. Die Modul-Einheit kombiniert die Funktionsbereiche Nutzentrennen, Final Assembly und den Abtransport/Zufuhr-Folgeprozess. Technology bis zu 3,2 Sekunden Taktzeit durch Multigreif-Technik möglich kleiner Footprint durch Integration von Folgeprozessen Flexibilität durch Schnellwechsel-Adaptersystem Extended Automation Rundschalttisch zur Integration von Final-Assembly-Prozessen (ICT, AOI, Flash, etc.) Shuttle zur Integration zusätzlicher Prozesse (Wenden, Reinigen, AOI) automatische Be- und Entladung von Trays, WPC und Shuttlesystemen Taktzeit-Reduktion durch Parallelisierung der Prozessschritte AMR-Anbindung Data Intelligence Nahtloser Daten-Austausch durch standardisierte Schnittstellen wie IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, OPC UA Entwickelt für SynapticaOS Offline-Programmierung zur Erstellung und Bearbeitung von Maschinenprogrammen an einem separaten Arbeitsplatz ASYCAM: Offline-CNC-Programmierung 100%ige Traceability für Leiterplatten Sustainability Energieeinsparung durch bedarfsgerechte Ansteuerung der Spindel und des Staubsaugers ASYS entwickelt modulare, skalierbare Maschinenlösungen, die sich flexibel an Produkt- und Prozessanforderungen anpassen lassen und dadurch Ressourcen schonen. Der Einsatz recyclingfähiger Materialien sowie eine nachhaltig gestaltete Lieferkette sind integraler Bestandteil der Entwicklung. Intelligente Energiemanagementsysteme und z.B. vorausschauende Wartung reduzieren den CO₂-Fußabdruck und sichern eine effiziente, zukunftsfähige Produktion.