Projektentwicklungssoftware Ansys Icepak

AnalyseCFDThermoanalyse

Kühlsimulationssoftware für elektronische Komponenten Ansys Icepak ist ein CFD-Solver für das Wärmemanagement in der Elektronik. Es prognostiziert Luftströmung, Temperatur und Wärmeübertragung in IC-Gehäusen, PCBs, elektronischen Baugruppen/Gehäusen und Leistungselektronik. Thermische Simulation und Analyse von Elektronikkühlung und PCB Ansys Icepak bietet leistungsstarke Lösungen für die Elektronikkühlung, die den branchenführenden Ansys Fluent CFD-Solver (Computational Fluid Dynamics) für Wärme- und Strömungsanalysen von integrierten Schaltkreisen (ICs), Gehäusen, Leiterplatten (PCBs) und elektronischen Baugruppen nutzen. Der Ansys Icepak CFD-Solver verwendet die grafische Benutzeroberfläche (GUI) von Ansys Electronics Desktop (AEDT). Elektromagnetik-Symbol Unstrukturierte, körperangepasste Vernetzung Elektromagnetik-Symbol Umfassende thermische Zuverlässigkeitslösung Elektromagnetik-Symbol Realitätsnaher CFD-Löser Elektromagnetik-Symbol Branchenführende Multiskalen-Multiphysik Führen Sie konjugierte Wärmeleitungs-, Konvektions- und Strahlungsanalysen durch, mit vielen fortschrittlichen Funktionen zur Modellierung laminarer und turbulenter Strömungen sowie zur Analyse von Spezies einschließlich Strahlung und Konvektion.