Industrie-Simulator Icepak

CAD/CAMNetzwerkmaßgefertigt

Übersicht
Ansys Icepak ist ein CFD-Solver für das Wärmemanagement in der Elektronik. Er prognostiziert Luftströmung, Temperatur und Wärmeübertragung in IC-Packages, PCBs, elektronischen Baugruppen/Gehaeusen und Leistungselektronik über die Ansys Electronics Desktop (AEDT) Oberfläche und den Ansys Fluent Kern.

Kernfunktionen

• Unstrukturierte, körperanpassende Vernetzung
• Umfassende Lösung für thermische Zuverlässigkeit
• Hochauflösender CFD-Solver (Ansys Fluent)
• Multiskalen- und Multiphysik-Kopplung
• MCAD- und ECAD-Unterstützung
• Modellierung solarer Strahlung
• Parametrik und Optimierung
• Anpassung und Automatisierung (Scripting/API)
• Netzwerkmodellierung
• DC-Joule-Heizungsanalyse
• Elektro-thermische und thermo-mechanische Kopplungen
• Umfangreiche thermische Bibliotheken
• Modellierung von Flüssigkeitskühlung
• Dynamische thermische Verwaltung und ROM für veränderliche Strömungs- und Leistungszustände

Technische Merkmale
Führt gekoppelte Wärmeübertragungsanalysen (Leitung, Konvektion, Strahlung) durch. Unterstützt laminare und turbulente Strömungen, Spezies- und Strahlungsmodelle, DC-Joule-Erwärmung, elektro-thermische und thermo-mechanische Wechselwirkungen sowie reduzierte Modelle für transiente oder mehrparameterige Szenarien.

Anwendungsbereiche

• IC-Packages und Bausteinkühlung
• PCB-Wärmeanalyse und Bauteilkühlung
• Elektronische Gehäuse und Rack-Kühlung
• Thermisches Design von Leistungselektronik und Umrichtern
• Auslegung von Kühlkörpern, Cold Plates und Flüssigkeitskühlsystemen
• Bewertung thermischer Zuverlässigkeit und Lebensdauer
• Luftstromoptimierung und Lüftungsdesign

Integration & Workflow

• AEDT-Oberfläche mit Fluent-Integration
• MCAD- und ECAD-Import/Export
• Parametrische Studien und automatisierte Optimierung
• Anpassung via Scripting und APIs
• Netzwerkmodellierung und Co-Simulation
• Exportierbare Berichte, Bibliotheken und ROMs für Systemebene