Projektentwicklungssoftware Ansys Icepak
AnalyseCFDThermoanalyse

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Eigenschaften

Funktion
Analyse, Thermoanalyse, CFD, Schnittstellen, Projektentwicklung, Solver
Anwendung
Auslauf, für Mechanik, für Elektronikbauteile
Typ
automatisiert

Beschreibung

Kühlsimulationssoftware für elektronische Komponenten Ansys Icepak ist ein CFD-Solver für das Wärmemanagement in der Elektronik. Es prognostiziert Luftströmung, Temperatur und Wärmeübertragung in IC-Gehäusen, PCBs, elektronischen Baugruppen/Gehäusen und Leistungselektronik. Thermische Simulation und Analyse von Elektronikkühlung und PCB Ansys Icepak bietet leistungsstarke Lösungen für die Elektronikkühlung, die den branchenführenden Ansys Fluent CFD-Solver (Computational Fluid Dynamics) für Wärme- und Strömungsanalysen von integrierten Schaltkreisen (ICs), Gehäusen, Leiterplatten (PCBs) und elektronischen Baugruppen nutzen. Der Ansys Icepak CFD-Solver verwendet die grafische Benutzeroberfläche (GUI) von Ansys Electronics Desktop (AEDT). Elektromagnetik-Symbol Unstrukturierte, körperangepasste Vernetzung Elektromagnetik-Symbol Umfassende thermische Zuverlässigkeitslösung Elektromagnetik-Symbol Realitätsnaher CFD-Löser Elektromagnetik-Symbol Branchenführende Multiskalen-Multiphysik Führen Sie konjugierte Wärmeleitungs-, Konvektions- und Strahlungsanalysen durch, mit vielen fortschrittlichen Funktionen zur Modellierung laminarer und turbulenter Strömungen sowie zur Analyse von Spezies einschließlich Strahlung und Konvektion.

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Lieferkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.