Box-PC UNO-148 V2
für DIN-SchieneIntel® Core™ i Serie13th Generation Intel® Core™

Box-PC - UNO-148 V2 - ADVANTECH - für DIN-Schiene / Intel® Core™ i Serie / 13th Generation Intel® Core™
Box-PC - UNO-148 V2 - ADVANTECH - für DIN-Schiene / Intel® Core™ i Serie / 13th Generation Intel® Core™
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Eigenschaften

Typ
Box
Konfigurierung
für DIN-Schiene
Prozessor
13th Generation Intel® Core™, Intel® Core™ i Serie, Intel® Core™ i3-1315UE
Ports
Mini-PCIe, DisplayPort, USB 2.0, RS-232, USB 3.0, RS-485, Gigabit-Ethernet, nano SIM, NVMe, 2,5 GbE, RS-422, M.2 Key E, M.2 Key B
Nutzsystem
Linux, Windows 10, Windows 11 IoT Enterprise
Größe
kompakt
Schutzniveau
IP20
Weitere Eigenschaften
lüfterlos, SSD, modular, kabellos, mit KI-Beschleunigungsmodul
Speicher
8 GB

Beschreibung

Produktübersicht
Lüfterloser DIN-Schienen-Automatisierungscontroller mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation, modularer Erweiterung und optionaler MXM-GPU-Unterstützung für Edge-AI-Anwendungen.

Hauptmerkmale
  • Intel® Core™ Prozessoren (13. Gen) mit 8 GB DDR5 Arbeitsspeicher (SO‑DIMM)
  • Isolierte Industrie-E/A: 8 x DI, 8 x DO und 4 x isolierte COM-Ports (RS-232/422/485)
  • Unterstützt 2 x M.2 M-Key 2280 NVMe SSDs mit RAID-Unterstützung
  • Drahtlos & Erweiterung: M.2 E-Key 2230 für Wi‑Fi und Full-Size miniPCIe mit Nano-SIM-Slot
  • Duale 2,5GbE LAN mit Time-Sensitive Networking (TSN)-Unterstützung
  • Modulares iDoor-Design und MXM-Carrier-Stack für KI-Beschleunigung
  • OS-Unterstützung einschließlich Microsoft Windows 11 IoT Enterprise LTSC und Linux


Funktionen & Vorteile
Der UNO-148 V2 vereint isolierte Industrie-E/A, leistungsstarke CPU-Optionen und flexiblen NVMe-Speicher, um Echtzeitsteuerung und datenintensive Edge-Workloads zu ermöglichen. Das lüfterlose DIN-Schienen-Format erleichtert die Installation in Schaltschränken. Optionale MXM-GPU-Unterstützung über eine Erweiterung ermöglicht lokale KI-Inferenz für Maschinenvision und predictive maintenance. Duale 2,5GbE mit TSN bietet deterministische, latenzarme Vernetzung für Automatisierungsanwendungen.

Kurzüberblick
Kompakter, robuster DIN-Schienen-IPC für die Automatisierung: isolierte digitale und serielle E/A, NVMe-Speicher mit RAID, modulare Funk- und Erweiterungssteckplätze, TPM 2.0 Hardware-Sicherheit und weiter Betriebstemperaturbereich für industrielle Einsätze.

Technische Daten / Spezifikationen
  • Gewicht (netto): 1,8 kg
  • Gehäuse: Aluminium
  • Montage: DIN-Schiene
  • Zertifizierungen: CB, UL, CE, FCC, CCC, BSMI
  • Stromeingang: 10 ~ 36 VDC
  • OS-Unterstützung: Microsoft® Windows 10 LTSC, Microsoft® Windows 11, Linux
  • Hardware-Sicherheit: TPM 2.0
  • Grafik: Intel® UHD Graphics (i3/i5), Intel® Iris® Xe (i7)
  • CPU-Optionen: Intel® Core™ i3-1315UE (6‑Kern 1,2 GHz); i5-1335UE (10‑Kern 1,3 GHz); i7-1365UE (10‑Kern 1,7 GHz)
  • Speicher: 1 x SO-DIMM, 8 GB DDR5 4800 MHz (erweiterbar)
  • Speicher (Massenspeicher): 2 x M.2 2280 M-Key NVMe (RAID-Unterstützung)
  • Serielle Schnittstellen: 4 x isolierte RS-232/422/485
  • USB: 3 x USB 3.2, 1 x USB 2.0
  • Stromanschluss: 1 x 2‑polige Steckklemme
  • Displays: 2 x DisplayPort
  • Erweiterung: 1 x Full‑Size mini PCIe, 1 x M.2 E‑Key 2230, 1 x Micro‑SIM‑Slot
  • LAN: 1 x 1GbE, 2 x 2,5GbE (dual 2,5GbE)
  • Digitale E/A: 8 DI, 8 DO (isoliert)
  • Betriebstemperatur: -20 ~ 60 °C
  • Lagerungstemperatur: -40 ~ 85 °C
  • Relative Luftfeuchte: 10 ~ 95% RH (nicht kondensierend)
  • Schutzart: IP20
  • Stoßfestigkeit: 50 G, Halbwelle; Vibration: 2 Grms, random

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Messen

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TAIROS 2026
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19-22 Aug. 2026 Taipei (Taiwan Region)

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    InnoTrans 2026
    InnoTrans 2026

    22-25 Sep. 2026 Berlino (Deutschland)

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    * Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.